[發(fā)明專利]單塊陶瓷電子元件及其制造方法,和陶瓷糊漿及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 00136422.7 | 申請(qǐng)日： | 2000-12-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1300090A | 公開（公告）日： | 2001-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宮崎信;田中覺;木村幸司;加藤浩二;鈴木宏始 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/30 | 分類號(hào)： | H01G4/30;H01G4/12;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 周承澤 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 電子元件 及其 制造 方法 | ||
1．一種制造單塊陶瓷電子元件的方法，該方法包括下列步驟：
提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電糊和陶瓷糊漿；
形成多個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)；各個(gè)結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區(qū)域而形成的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域，從而基本補(bǔ)償所述空隙而形成的；
將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；
燒制該疊合物坯料，其中陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑，所述有機(jī)粘合劑是聚乙烯醇縮丁醛和纖維素酯的混合物。
2．一種制造單塊陶瓷電子元件的方法，該方法包括下列步驟：
提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電糊和陶瓷糊漿；
形成多個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區(qū)域而形成的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域，從而基本補(bǔ)償所述空隙而形成的；
將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；
燒制該疊合物坯料，其中的陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑，所述有機(jī)粘合劑是聚丙烯酸酯和纖維素酯的混合物。
3．一種制造單塊陶瓷電子元件的方法，該方法包括下列步驟：
提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電糊和陶瓷糊漿；
形成多個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區(qū)域而形成的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域，從而基本補(bǔ)償所述空隙而形成的；
將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；
燒制該疊合物坯料，其中陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑，所述有機(jī)粘合劑是聚乙烯醇縮丁醛和聚乙酸乙烯酯的混合物。
4．一種制造單塊陶瓷電子元件的方法，該方法包括下列步驟：
提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電糊和陶瓷糊漿；
形成多個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區(qū)域的形成的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域，從而基本補(bǔ)償所述空隙而形成的；
將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；
燒制該疊合物坯料，其中陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑，所述有機(jī)粘合劑是聚乙烯醇縮丁醛和聚丙烯酸酯的混合物。
5．一種制造單塊陶瓷電子元件的方法，該方法包括下列步驟：
提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電糊和陶瓷糊漿；
形成多個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區(qū)域而形成的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域，從而基本補(bǔ)償所述空隙而形成的；
將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；
燒制該疊合物坯料，其中陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑，所述有機(jī)粘合劑是主要包括丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物。
6．如權(quán)利要求5所述的制造單塊陶瓷電子元件的方法，其特征在于所述有機(jī)粘合劑是主要包括丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物，所述共聚物包括含羧基、烯化氧基(RO)n、羥基、縮水甘油基、氨基或酰氨基的活性單體作為共聚組分。
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