[發明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 00135498.1
• 申請日: 2000-12-20
• 公開（公告）號: CN1304146A
• 公開（公告）日: 2001-07-18
• 發明（設計）人: 水野洋一
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張天安,溫大鵬

本發明涉及層疊陶瓷電容器，特別是涉及層疊陶瓷電容器的層疊結構。

現有的層疊陶瓷電容器具有：由陶瓷介電層與導體層交替層疊而成的層疊體，以及形成于層疊體的兩個端部處并與上述導體層連接的外部電極。其中，導體層與兩端的外部電極交替地連接。即，一個外部電極與導體層每隔一層進行連接，另一個外部電極與不與上述一個外部電極連接的導體層相連接。

這樣的層疊陶瓷電容器在例如外形尺寸為3.2mm×1.6mm×1.6mm、即所謂3216型的、電容量為10F的電容器的情況下，導體層的層疊數量為350片，陶瓷介電層的厚度為3.0μm，導體層的厚度為1.5μm。即，陶瓷介電層的厚度為導體層厚度的2倍左右。

然而，一般來說，作為層疊陶瓷電容器，在某些場合需要對熱沖擊具有較高的耐受性。而且近年來，人們需求小型且大容量的層疊陶瓷電容器。而現有層疊陶瓷電容器在某些場合缺乏足夠的耐熱沖擊性。特別是，通過增加層疊數量以謀求小型且大容量化時，無法獲得足夠的耐熱沖擊性。

本發明是鑒于上述狀況而提出的，其目的是提供一種具有優異的耐熱沖擊性的層疊陶瓷電容器。

為實現上述目的，技術方案1的發明所提出的方案屬于由導體層與陶瓷介電層交替層疊而成的層疊陶瓷電容器，其特征是，上述陶瓷介電層的厚度不大于上述導體層的厚度。

一般來說，在層疊陶瓷電容器中，與陶瓷介電層相比，導體層比較具有對熱沖擊的柔韌性。因此，在本發明中，由于陶瓷介電層的厚度不大于導體層的厚度，故導體層在總體中的比例增加，這樣，對熱沖擊的耐受性得以提高。

此外，技術方案2的發明所提出的方案屬于由導體層與陶瓷介電層交替層疊而成的層疊陶瓷電容器，其特征是，上述陶瓷介電層由陶瓷微粒和存在于該陶瓷微粒之間的二次相構成，在相向的導體層之間包含有不存在陶瓷微粒而僅由上述二次相構成的部位。

一般來說，在層疊陶瓷電容器中，與構成陶瓷介電層的陶瓷微粒相比，存在于該陶瓷微粒之間的二次相比較具有對熱沖擊的柔韌性。因此，根據本發明，僅由上述二次相構成的部位能夠對熱沖擊進行緩解，故可提高對熱沖擊的耐受性。

作為本發明最佳實施形式的一個例子，技術方案3的發明所提出的方案如權利要求2所說的層疊陶瓷電容器，其特征是，全部陶瓷介電層中的10％以上90％以下的陶瓷介電層具有僅由上述二次相構成的部位。

如上所述，按照技術方案1的發明，由于陶層介電層的厚度不大于導體層的厚度，因此，從總體上說，對熱沖擊比較具有柔韌性的導體層所占的比例較大，由此可提高對熱沖擊的耐受性。

此外，按照技術方案2和3的發明，由于位于相向的導體層之間的不存在陶瓷微粒而僅由上述二次相構成的部位可緩解熱沖擊，故能夠提高整體的熱沖擊耐受性。

圖1是層疊陶瓷電容器的局剖立體圖。

圖2是層疊陶瓷電容器的放大剖視圖。

圖3是層疊陶瓷電容器的放大剖視圖。

第1實施形式

對本發明第1實施形式所涉及的層疊陶瓷電容器結合附圖進行說明。圖1是層疊陶瓷電容器的局剖立體圖，圖2是層疊陶瓷電容器的放大剖視圖。

如圖1所示，該層疊陶瓷電容器10具有：由陶瓷介電層11與導體層12交替層疊而成的形狀約為正方體的層疊體13，形成于層疊體13的兩個端部處并與上述導體層12連接的外部電極14。其中，導體層12與兩端的外部電極14交替地連接。即，一個外部電極14與導體層12每隔一層進行連接，另一個外部電極14與未與上述一個外部電極14連接的導體層12相連接。

陶瓷介電層11例如由BaTiO₃類具有強介電性能的陶瓷燒結體構成。而導體層12例如由Pd、Ni、Ag等金屬材料構成。層疊體13是將印刷有導電性涂膏的陶瓷生片材多片進行層疊并經過燒結而形成。這樣，陶瓷生片材燒結成陶瓷介電層11，而導電性涂膏燒結成導體層12。外部電極14例如由諸如Ni、Ag等金屬材料構成。

如圖2所示，該層疊陶瓷電容器10的特征在于，陶瓷介電層11的厚度Dd不大于導體層12的厚度De。具體地說就是，陶瓷介電層11的厚度Dd以導體層12的厚度De的70％～100％左右為宜，最好為85％～100％左右。在這里，若陶瓷介電層11與導體層12相比較，導體層12對熱沖擊具有柔韌性。

圖2所示導體層12表現為中間斷開，這是由于，形成導體層12的導電性涂膏中所含有的金屬微粒凝聚而導致導體層12的厚度不均勻，其結果，產生了未形成為導體的部位。在導體層12的中間斷開部位，填充有陶瓷介電層11所含有的二次相15。