[發明專利]具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組

無效

• 申請號: 00134696.2
• 申請日: 2000-12-06
• 公開（公告）號: CN1357917A
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發明（設計）人: 謝文樂;莊永成;黃寧;陳慧萍;蔣華文;張衷銘;涂豐昌;黃富裕;張軒睿;胡嘉杰
• 申請（專利權）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/29
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉領弟

1、一種具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組，它包括覆晶結合模組及散熱結構；其特征在于所述的散熱結構為以環氧樹脂對整個覆晶結合模組整體包覆構成的包覆層。

2、根據權利要求1所述的具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組，其特征在于所述的整體包覆于覆晶結合模組的環氧樹脂含有銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)及銀(Ag)等高導熱/導電粒子成份。

3、根據權利要求1或2所述的具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組，其特征在于所述的覆晶結合模組系由帶有錫球的基板及底部設有凸塊的晶片結合構成，晶片以覆晶封裝方式結合于基板上方，并于兩者之間填設完全覆蓋凸塊的填膠。

4、根據權利要求1或2所述的具整體封裝包覆散熱結構的覆晶結合模組，其特征在于所述的覆晶結合模組系由帶有錫球的導線架及底部設有凸塊的晶片結合構成，晶片以覆晶封裝方式結合于導線架上方，并于兩者之間填設完全覆蓋凸塊的填膠。