[發明專利]封裝材料用的焊球制造方法

無效

• 申請號: 00133617.7
• 申請日: 2000-11-27
• 公開（公告）號: CN1355075A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發明（設計）人: 張道光
• 申請（專利權）人: 張道光
• 主分類號: B21D35/00
• 分類號: B21D35/00;B23K35/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱黎光,張占榜

1、一種封裝材料用的焊球制造方法，其特征在于：該方法是先將一金屬線材予以抽絲處理，接著制成細徑心線進行裁切作業，以裁切成所需成型尺寸的截線材，再將截線材予以進行清除表面附著殘屑或塵埃的清洗處理，于清洗處理后進行一種以料材本身自重落體的焊球成型處理，以制成所需求尺寸的焊球形體，再將成型的焊球表面予以清洗處理，于清洗處理后實施篩選處理及檢驗工作，制成符合要求的封裝用焊球。

2、如權利要求1所述的封裝材料用的焊球制造方法，其特征在于：金屬線材為錫、金、銅或錫、金、銅合金分份的線材；制成的細徑心線抽拉出尺寸是依所需求焊球尺寸而定，其介于φ1000μm～0.01μm之間尺寸范圍；焊球成型處理的加熱溫度是依所提供的金屬線材熔點而定，其加熱溫度介于20℃～2000℃之間。

3、如權利要求1所述的封裝材料用的焊球制造方法，其特征在于：焊球成型處理是將裁切清洗后的截線材利用其本身自重落體得以穿經多個圓洞篩網層層篩選，且該截線材于處理中是首先加熱成熔融狀態，同時在篩網處理時并加入高純度甘油潤滑處理而成型所需求尺寸的焊球形體。