[發(fā)明專利]薄板筒的焊接方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00133607.X | 申請日： | 2000-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN1146485C | 公開（公告）日： | 2004-04-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳佩芳 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳佩芳 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16;B23K37/053 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄板 焊接 方法 | ||
【說明書】：
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