[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 00132544.2
• 申請日: 2000-11-24
• 公開（公告）號: CN1355564A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發明（設計）人: 黃建屏
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

1.一種半導體封裝件，包含：

一晶片，具有一主動面；

一導線架，包含：

一晶片座，具有第一面及第二面，該第一面固著該晶片，及

多數個導腳，是經由多數個打線電氣連接至該晶片的主動面；

一用于密封該晶片及該導線架的封裝膠體；以及

一散熱片，以一導熱不導電的粘著劑貼合于該晶片座的第二面及該多數個導腳。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于：該散熱片的材料是銅、銅合金、鋁及鋁合金中之一。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于：該粘著劑的材料是環氧樹脂、B階環氧樹脂及硅膠中之一。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于：成型后的該導線架的型式為晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

5.如權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于：成型后的該導線架的型式為晶片向下型式時，該散熱片的上方還包含一功率散熱片。

6.一種半導體封裝件制造方法，包含以下步驟：

(a)將晶片固著于導線架的晶片座的第一面，且以多數個打線

電氣連接該晶片的主動面及導線架的多數個導腳；

(b)僅對于包含該晶片及導線架的上模注入封裝膠體；

(c)將散熱片通過導熱不導電的粘著劑貼合于該晶片座的第二

面及該多數個導腳的部分；以及

(d)對該導線架進行成型和切單的動作。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件制造方法，其特征在于：在步驟(d)中，該導線架是成型為晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

8.一種半導體封裝件，包含：

一晶片，具有一主動面及一第二面；

一導線架，包含：

一開孔洞型的晶片座，具有第一面及第二面，該第一面固著該晶片；及

多數個導腳，經由多數個打線電氣連接至該晶片的主動面；

一用于密封該晶片及該導線架的封裝膠體；以及

一散熱片，為一T型機構，且以一導熱不導電的粘著劑貼合于該晶片的第二面、該晶片座的第二面及該多數個導腳。

9.如權利要求8所述的半導體封裝件，其特征在于：該散熱片的材料是銅、銅合金、鋁及鋁合金中之一。

10.如權利要求8所述的半導體封裝件，其特征在于：該粘著劑的材料是環氧樹脂、B階環氧樹脂及硅膠中之一。

11.如權利要求8所述的半導體封裝件，其特征在于：成型后的該導線架為晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

12.如權利要求11所述的半導體封裝件，其特征在于：在成型后的該導線架為一晶片向下型式時，該散熱片的上方還包含一功率散熱片。

13.一種半導體封裝件制造方法，包含如下步驟：

(a)將晶片固著于導線架的晶片座的第一面，且以多數個打線

電氣連接于該晶片的主動面及該導線架的多數個導腳；

(b)僅對于包含該晶片及該導線架的上模注入封裝膠體；

(c)將散熱片通過該導熱不導電的粘著劑貼合于該晶片的第二

面、該晶片座的第二面及該多數個導腳的部分；以及

(d)對該導線架進行成型和切單的動作。

14.如權利要求13所述的半導體封裝件制造方法，其特征在于：在步驟(d)中，該導線架是成型為晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

15.一種半導體封裝件，包含：

一晶片，具有一主動面；

一導線架，包含多數個導腳用于固著該晶片且經由多數個打線電氣連接至該晶片的主動面；

一用于密封該晶片及該導線架的封裝膠體；以及

一散熱片，以一導熱不導電的粘著劑貼合于該多數個導腳。

16.如權利要求15所述的半導體封裝件，其特征在于：該散熱片的材料是銅、銅合金、鋁及鋁合金中之一。

17.如權利要求15所述的半導體封裝件，其特征在于：該粘著劑的材料是環氧樹脂、B階環氧樹脂及硅膠中之一。