[發明專利]部件安裝方法和電光裝置的制造方法

無效

• 申請號: 00132358.X
• 申請日: 2000-11-03
• 公開（公告）號: CN1295265A
• 公開（公告）日: 2001-05-16
• 發明（設計）人: 內山憲治
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊凱,葉愷東

本發明涉及經各向異性導電膜等的導電粘接劑將半導體芯片等的部件熱壓接到基板上的部件安裝方法和電光裝置的制造方法。

已知通過使用各向異性導電膜(ACF)將半導體芯片等的部件安裝在液晶面板等的玻璃基板上的技術。在該技術中，通過在基板與部件之間夾住各向異性導電膜的狀態下對部件施加熱和壓力，使各向異性導電膜中包含的樹脂硬化，將部件粘接到基板上。此外，此時利用各向異性導電膜中包含的導電粒子進行基板上的端子與部件的端子之間的導電性的連接。

但是，在使用了各向異性導電膜的安裝工序中，由于在熱壓接時部件被加熱，故存在安裝的可靠性因在冷卻后、即將部件安裝在基板上后的殘留應力而下降的擔心。此外，為了對基板上的端子與部件的端子之間的導電性的連接提供高的可靠性，必須在兩端子間夾入充分的個數的導電粒子，為此，要求適當地控制在熱壓接時被熔融的各向異性導電膜的流動。

本發明的目的在于，提供一種能提高使用了各向異性導電膜等的導電粘接劑的部件安裝的可靠性的部件安裝方法和電光裝置的制造方法。

本發明是一種部件安裝方法，其中，經導電粘接劑將部件熱壓接到基板上，其特征在于，具備：基板加熱工序，將上述基板加熱到比上述導電粘接劑中包含的粘接用樹脂的玻璃轉移點低20～40℃的溫度；以及熱壓接工序，經上述導電粘接劑將上述部件熱壓接到已被加熱到上述溫度的上述基板上。

按照該部件安裝方法，由于在將基板加熱到比上述導電粘接劑中包含的粘接用樹脂的玻璃轉移點低20～40℃的溫度后，經導電粘接劑將部件熱壓接到基板上，因可使熱壓接工序中熱壓接部件時的部件的溫度與基板的溫度的差減少，故可減少安裝了部件后的殘留應力。此外，由于在熱壓接工序中基板被加熱、導電粘接劑的溫度也上升，故在熱壓接工序中的導電粘接劑的粘度充分地下降，導電粘接劑的流動加快。因此，導電粘接劑中包含的導電粒子容易留在部件的端子與基板的端子之間，可提高兩端子間的導電性的連接的可靠性。

本發明是一種部件安裝方法，其中，經導電粘接劑將部件熱壓接到基板上，其特征在于，具備：暫時壓接工序，經上述導電粘接劑將上述部件暫時壓接到上述基板上；基板加熱工序，在已將上述部件暫時壓接到上述基板上的狀態下，將上述基板加熱到比上述導電粘接劑中包含的粘接用樹脂的玻璃轉移點低20～40℃的溫度；以及熱壓接工序，經上述導電粘接劑將上述部件熱壓接到已被加熱到上述溫度的上述基板上。

按照該部件安裝方法，由于在將基板加熱到比上述導電粘接劑中包含的粘接用樹脂的玻璃轉移點低20～40℃的溫度后經導電粘接劑將部件熱壓接到基板上，因可使熱壓接工序中熱壓接部件時的部件的溫度與基板的溫度的差減少，故可減少安裝了部件后的殘留應力。此外，由于在熱壓接工序中基板被加熱、導電粘接劑的溫度也上升，故在熱壓接工序中的導電粘接劑的粘度充分地下降，導電粘接劑的流動加快。因此，導電粘接劑中包含的導電粒子容易留在部件的端子與基板的端子之間，可提高兩端子間的導電性的連接的可靠性。

在上述基板加熱工序中，可將上述基板加熱到比上述導電粘接劑的玻璃轉移點低25～35℃的溫度。

在上述基板加熱工序中，可通過加熱放置了上述基板的接受臺來將上述基板加熱到上述溫度。

上述導電粘接劑可含有熱硬化性樹脂和混入到上述熱硬化性樹脂中的導電粒子。

可將作為上述部件的半導體芯片安裝到作為上述基板的玻璃基板上。

上述玻璃基板可以是構成液晶裝置的基板。

上述導電粘接劑的玻璃轉移點可處于80～130℃的范圍內。

按照本發明的電光裝置的制造方法，該電光裝置是在基板上形成了電光材料的電光裝置，其特征在于：經各向異性導電膜將半導體芯片安裝到上述基板上的工序具備：將各向異性導電膜粘貼到上述一個基板上的工序；基板加熱工序，將上述一個基板加熱到比上述各向異性導電膜中包含的粘接用樹脂的玻璃轉移點低20～40℃的溫度；以及熱壓接工序，經上述各向異性導電膜將上述半導體芯片熱壓接到已被加熱到上述溫度的上述基板上。

圖1是示出應用本發明的部件安裝方法的的液晶裝置的斜視圖。

圖2是分解了圖1的液晶裝置而示出的斜視圖。

圖3是示出液晶驅動用IC的安裝工序的剖面圖，(a)是示出放置了ACF的狀態的圖，(b)是示出暫時壓接了液晶驅動用IC的狀態的圖。

圖4是示出液晶驅動用IC的安裝工序的剖面圖，(a)是示出利用熱壓接頭熱壓接液晶驅動用IC時的狀態的圖，(b)是示出熱壓接了液晶驅動用IC后的狀態的圖。