[發明專利]粉末的填充方法及其裝置

有效

• 申請號: 00131390.8
• 申請日: 2000-09-29
• 公開（公告）號: CN1295022A
• 公開（公告）日: 2001-05-16
• 發明（設計）人: 多田稔;柴原博
• 申請（專利權）人: 鐘淵化學工業株式會社
• 主分類號: B65G53/04
• 分類號: B65G53/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 方曉虹

1．粉末的填充方法，其特征在于，在從粉末容器下部取出口取出平均粒子徑是20～250μm、粒度分布是1～350μm、粒子真比重是0.9～1.5g/cm³的粉末，向位于粉末容器下方的通用擠壓成形模模體內移送填充時，從上述取出口，設置由下降配管和在擠壓成形模模體的填充口附近幾乎水平地配置的水平配管構成的粉末容器和擠壓成形模模體的連接配管，使上述取出口的高度比水平配管向擠壓成形模模體的填充口的高度高3m以上的位置進行設置，粉末從粉末容器流下，在水平配管部沉降堆積，從堵塞部的上流側的配管中途吹入空氣，使在管內堵塞或者即將堵塞的粉末加壓放出，一邊引起脈動振動，一邊將粉末吹入擠壓成形模模體內的深處，粉末在擠壓成形模模體內的填充率，按容積基準是擠壓成形模模體內容積的76％以上。

2．權利要求1所述的粉末的填充方法，其中，粉末是聚氯乙烯樹脂。

3．權利要求1或2所述的粉末的填充方法，其中，下降配管具有0至1個以上部位的彎曲部分。

4．向擠壓成形模模體內填充粉末的裝置，其特征在于，它是從粉末容器下部取出口取出粉末，將平均粒子徑是20～250μm、粒度分布是1～350μm、粒子真比重是0.9～1.5g/cm³的粉末，向位于粉末容器下方的通用擠壓成形模模體內移送填充的裝置，從上述取出口，設置由下降配管和在填充擠壓成形模模體的填充口附近幾乎水平地配置的水平配管構成的粉末容器和擠壓成形模模體的連接配管，使上述取出口的高度比水平配管端部的擠壓成形模模體側填充口的高度高3m以上的位置進行設置，粉末從粉末容器流下，在水平配管部沉降堆積，在管內堵塞或者即將堵塞的粉末的上流側配管中設置吹入空氣的口，一邊使在水平配管部沉降堆積的粉末引起脈動振動，一邊將粉末吹入擠壓成形模模體內的深處，粉末在擠壓成形模模體內的填充率，按容積基準是擠壓成形模模體內容積的76％以上。

5．權利要求4所述的粉末填充裝置，其中，粉末是聚氯乙烯樹脂。

6．權利要求4或5所述的粉末填充裝置，其中，下降配管具有0至1個以上部位的彎曲部分。