[發(fā)明專利]信號線接頭的制造方法及其裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00130797.5
• 申請日: 2000-12-13
• 公開（公告）號: CN1357946A
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃英良
• 申請（專利權(quán)）人: 同皇企業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/26;H01R13/46;H01R13/658
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 任永武

本發(fā)明是有關(guān)一種信號線接頭的制造方法及其裝置。

如圖1所示，以往的信號線接頭基本上均是將一內(nèi)具有數(shù)個(gè)端子111的絕緣主體11組裝于前金屬殼12及后金屬殼13間，所述前金屬殼12往前凸伸有一插接槽121，所述后金屬殼13往后凸伸有一組裝槽131，插接槽121與組裝槽131互相對應(yīng)，絕緣主體11往后凸伸有一卡緣112，且前、后金屬殼12、13分別以其兩旁的定位孔14互相對應(yīng)鉚接，鉚接后如圖2所示，絕緣主體11內(nèi)的數(shù)個(gè)端子111的一端插入插接槽121內(nèi)，其后端卡緣112凸伸于后金屬殼13的組裝槽131后方。

請參見圖1、2和3，圖中示出第一種應(yīng)用較為廣泛的現(xiàn)有裝置，此種裝置還包括有一金屬護(hù)罩15，所述金屬護(hù)罩15一端具有一夾持套合所述組裝槽131的開口151，另一端則具有供信號線路(圖中未示)通過的穿孔153，組裝時(shí)先將信號線由穿孔153穿入并使信號線中的每一線路(圖中未示)與絕緣主體11內(nèi)的端子111連接，再推送所述金屬護(hù)罩15，使其開口151與組裝槽131以緊配合的方式將原本分開的元件的套合，或是于開口151周緣于套合后在開口151處施以密壓加工，也就是說于開口151周緣向套合于內(nèi)部的組裝槽131壓入，使周緣產(chǎn)生一凹痕155進(jìn)而迫緊夾住內(nèi)部的組裝槽131(如圖4所示)，此種密壓加工時(shí)常會使后金屬殼13及內(nèi)部絕緣主體11受壓變形破裂，或常使前、后金屬殼12、13的鉚合處變形開口而導(dǎo)致往后于殼體外部注射成形加工時(shí)造成沖膠，以及失去或降低電磁波的屏蔽效果(EMI)，甚至?xí)粔簤亩率拐麄€(gè)或部分的金屬護(hù)罩15分離掉落，或是使得絕緣主體11內(nèi)部端子111互相接觸短路，或是端子111與金屬護(hù)罩15互相接觸短路或尚未接觸但是因金屬護(hù)罩15變形被壓扁而形成絕緣阻抗不足等次品產(chǎn)生，因此施以密壓加工后必須再進(jìn)行仔細(xì)的檢測，或是需再次用焊接或其他方式加工固定增加其強(qiáng)度以避免信號線接頭的元件與元件分開、掉落，即便如此次品率非常高的問題仍是無法有效解決。

請參見圖1、2、5和6，圖中示出第二種現(xiàn)有裝置，此種裝置還包括有一上金屬殼16及一下金屬殼17，借由上金屬殼16與下金屬殼17的配合而形成一兩端均具有開口的中空保護(hù)罩18，而所述保護(hù)罩18與組裝槽131的配合完全是跨接在絕緣主體11后端卡緣112上，并經(jīng)由金屬殼13以緊配合的方式將分開的元件間接組裝，即是于組裝時(shí)是先將信號線中的每一線路(圖中未示)與絕緣主體11內(nèi)的端子111連接，再以上金屬殼16及下金屬殼17配合蓋住信號線與端子111連接處，此時(shí)的上金屬殼16及下金屬殼17是以其兩側(cè)的卡扣裝置161、171(或是以焊接的方式)的配合而形成保護(hù)內(nèi)部的保護(hù)罩18，并使得保護(hù)罩18一端包覆絕緣主體11上的后端卡緣112的四周，再施以360度環(huán)繞焊接的方式使本保護(hù)罩18與組裝槽131互相連接固定并產(chǎn)生電磁波屏蔽效果(EMI)，另一端則包覆信號線的接出端(圖中未示)，此種裝置的缺點(diǎn)為元件多、元件的加工煩瑣，而且采用360度環(huán)繞焊接方式進(jìn)行固接，不但是成本高昂，而且還須清洗錫油、錫渣等后續(xù)工續(xù)，因此更加費(fèi)時(shí)費(fèi)工，并由于焊接時(shí)的高溫致使絕緣主體11產(chǎn)生融化等不良現(xiàn)象，且如果360度焊接不良時(shí)則會造成空洞，從而使電磁波屏蔽效果(EMI)較差，且容易造成松動和脫落。

請參見圖1、2和7，圖中示出第三種現(xiàn)有的裝置，此種裝置與上述第二種現(xiàn)有裝置類似，也包括有一上金屬殼21及一下金屬殼23，而本裝置與前述現(xiàn)有裝置不同的是于組裝槽131的上、下緣分別設(shè)有一組裝孔133，而于上金屬殼21及一下金屬殼23對應(yīng)于所述等組裝孔133處設(shè)有一倒勾25，組裝時(shí)將倒勾25穿入組裝孔133內(nèi)，使其勾住組裝孔133內(nèi)壁，及將上金屬殼21與下金屬殼23相互卡扣蓋合，并使上金屬殼21后端凸出的片體211扣合包覆于下金屬殼23后端的開口231而間接經(jīng)由后金屬殼13形成一完整的固結(jié)和保護(hù)，但其缺點(diǎn)在于組裝槽的后金屬殼13及絕緣主體11的裝置需重新開模具作變更設(shè)計(jì)、元件增加且單價(jià)甚高而無法統(tǒng)一使用使組裝、加工步驟增加且煩復(fù)，仍是一種經(jīng)由后金屬殼13間接組裝的一種方式。