[發(fā)明專利]用于使用倒裝法的模塊的改進(jìn)熱性能的可定制蓋

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00129214.5
• 申請日: 2000-09-28
• 公開（公告）號: CN1290961A
• 公開（公告）日: 2001-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 格林·G·戴維;戴維·L·埃德華
• 申請（專利權(quán)）人: 國際商業(yè)機(jī)器公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/36;H01L23/373;C09K5/08
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 馮譜

1．一種用于包含至少一個集成電路芯片的電子模塊的蓋結(jié)構(gòu)，所述蓋結(jié)構(gòu)包括：

(a)一個蓋件，適于密封到所述模塊上，

(b)一條從包含在所述模塊中的芯片至所述蓋件的主要散熱路徑，所述散熱路徑包括：

(ⅰ)一種固體定制下層結(jié)構(gòu)，從所述蓋件向包含在所述模塊中的芯片延伸，和

(ⅱ)一種在所述定制下層結(jié)構(gòu)與所述芯片之間的導(dǎo)熱、柔順材料。

2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋結(jié)構(gòu)，其中所述散熱路徑進(jìn)一步包括一個在所述固體定制下層結(jié)構(gòu)與所述柔順材料之間的剛性導(dǎo)熱墊片。

3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋結(jié)構(gòu)，其中所述定制下層結(jié)構(gòu)包括從由焊料、導(dǎo)熱熱塑性樹脂、及導(dǎo)熱熱固性樹脂組成的組中選擇的一種材料。

4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋結(jié)構(gòu)，其中所述蓋件包括從由金屬、金屬合金、陶瓷、及復(fù)合材料組成的組中選擇的一種材料。

5．根據(jù)權(quán)利要求3所述的蓋結(jié)構(gòu)，其中所述定制下層結(jié)構(gòu)包括一種焊料。

6．一種容納一個或多個集成電路芯片的電子模塊，所述模塊包括：

(a)一個基片，

(b)至少一個集成電路芯片，安裝在所述基片上，

(c)一個蓋，包括一個適于密封到所述基片上的蓋件，所述蓋和所述基片限定一個用來包含所述集成電路芯片的空間，及

(d)一條從包含在所述空間中的所述芯片至所述蓋件的主要散熱路徑，所述散熱路徑包括：

(ⅰ)一種固體定制下層結(jié)構(gòu)，從所述蓋件向包含在所述模塊中的芯片延伸，和

(ⅱ)一種在所述定制下層結(jié)構(gòu)與所述芯片之間的導(dǎo)熱、柔順材料。

7．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述散熱路徑進(jìn)一步包括一個在所述固體定制下層結(jié)構(gòu)與所述柔順材料之間的剛性導(dǎo)熱墊片。

8．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述定制下層結(jié)構(gòu)包括從由焊料、導(dǎo)熱熱塑性樹脂、及導(dǎo)熱熱固性樹脂組成的組中選擇的一種材料。

9．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述蓋件包括從由金屬、金屬合金、陶瓷、及復(fù)合材料組成的組中選擇的一種材料。

10．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述定制下層結(jié)構(gòu)包括一種焊料。

11．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，包括布置在所述空間中的多個所述集成芯片，所述主要散熱路徑是從所述芯片的至少一個開始。

12．根據(jù)權(quán)利要求11所述的模塊，包括多條主要散熱路徑，從而對于所述多個集成電路芯片的每一個存在一條主要散熱路徑。

13．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述模塊進(jìn)一步包括布置在所述芯片與所述基片之間的多個電氣接觸元件，其中所述芯片通過所述接觸元件安裝在所述基片上。

14．根據(jù)權(quán)利要求13所述的模塊，其中所述接觸元件包括焊料。

15．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述密封至少是氣泡密閉的。

16．根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊，其中所述導(dǎo)熱、柔順材料具有約12密耳或更小沿所述路徑的厚度。

17．根據(jù)權(quán)利要求16所述的模塊，其中所述導(dǎo)熱、柔順材料具有約4密耳至6密耳沿所述路徑的厚度。