[發明專利]電子線路基片

無效

• 申請號: 00128792.3
• 申請日: 1995-04-11
• 公開（公告）號: CN1332265A
• 公開（公告）日: 2002-01-23
• 發明（設計）人: 寧曉山;永田長壽;櫻庭正美;田中敏和;木村正美
• 申請（專利權）人: 同和礦業株式會社
• 主分類號: C23C2/00
• 分類號: C23C2/00;H05K3/02;C04B41/88
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 龍傳紅

1.一種帶有預定電路圖案的電子線路基片，該電路圖案是通過蝕刻一種金屬陶瓷焊接(MBC)部件板上的金屬板而形成的，其特征在于，所述MBC部件板包括在陶瓷部件2的至少一部分上焊有金屬板，該部件板通過下述方法制備，所述方法包括以下步驟：移動陶瓷件2，使陶瓷件2與金屬熔體1接觸，從而被金屬熔體完全濕潤，然后，冷卻熔體，使熔體在陶瓷件2的表面上凝固，并焊接在陶瓷件2上。

2.根據權利要求1的帶有預定電路圖案的電子線路基片，其特征在于，在制備所述的MBC部件板時，移動陶瓷件2，使陶瓷件2中待與金屬焊接的部分與金屬的熔體1接觸，從而被金屬熔體1完全濕潤，然后，使金屬熔體1或它的一部分在上述陶瓷件2上的選定位置凝固，以形成預定形狀的金屬。

3.根據權利要求1的帶有預定電路圖案的電子線路基片，其特征在于，在制備所述的MBC部件板時，向金屬熔體1連續提供上述陶瓷件2，移動陶瓷件2，使陶瓷件2上待與金屬焊接的部分與金屬熔體1保持接觸，從而被金屬熔體1完全濕潤，然后，取出陶瓷件2，使金屬熔體1的一部分凝固在陶瓷件2上的選定位置，以形成預定形狀的金屬部分。

4.根據權利要求1的帶有預定電路圖案的電子線路基片，其特征在于，在制備所述的MBC部件板時，將待與金屬焊接的陶瓷件2的部分從熔體的一側連續供入金屬的熔體1中，使上述陶瓷件2被金屬熔體1完全濕潤，然后使陶瓷件2通過在相對方向的模子6B，使金屬熔體1的一部分在陶瓷件2上的選定位置凝固，形成預定形狀的金屬部分。

5.根據權利要求1的帶有預定電路圖案的電子線路基片，其特征在于，在制備所述的MBC部件板時，將已經預先在陶瓷件2的至少一部分上焊有金屬的MBC部件的陶瓷部分供入一種焊接金屬的熔體中，該焊接金屬的熔點低于已經焊于陶瓷件2一側的焊接金屬的熔點，使所說的陶瓷部分完全被所說熔體濕潤，然后使MBC件通過在相對方向上的模子6B，使低熔點金屬的一部分在已經焊有高熔點金屬的MBC件上的選定位置上凝固，由此形成預定形狀的低熔點金屬部分。

6.一種根據權利要求1至5任意一項的電子線路基片，其中所述的陶瓷件或陶瓷部分由氧化物、氮化物或碳化物制成。

7.一種根據權利要求1-5的任一項的電子線路基片，其中所說的金屬是鋁、銅、鐵、鎳、銀或金，或者基于這些金屬中的一種的合金。