[發明專利]六層電路板壓合方法及其成品無效
| 申請號： | 00127098.2 | 申請日： | 2000-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN1344130A | 公開（公告）日： | 2002-04-10 |
| 發明（設計）人： | 鄭裕強 | 申請（專利權）人： | 神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 黃依文 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 方法 及其 成品 | ||
1.一種六層電路板壓合方法，該電路板第一、三、四及六層為訊號走線層，第二層為接地層，第五層為電源層，其特征在于該方法包括有下列步驟：
(1).于所述電路板第三層與第四層間壓合一第一絕緣材，且該第一絕緣材厚度約在24.6±1.23mil間；
(2).于步驟(1)中所述第三層與第二層間及第四層與第五層間分別壓合一第二絕緣材，且該第二絕緣材厚度約在8±0.4mil間；及
(3).于步驟(2)中所述第二層與第一層間及第五層與第六層間分別壓合一第三絕緣材，且該第三絕緣材厚度約在5.7±0.285mil間。
2.如權利要求1所述的六層電路板壓合方法，其特征在于：
所述第一絕緣材及第三絕緣材為聚酯膠片(prepreg)，第二絕緣材為基材(core)。
3.如權利要求2所述的六層電路板壓合方法，其特征在于：
所述第一絕緣材為24.6mil，所述第二絕緣材為8mil且所述第三絕緣材為5.7mil。
4.一種六層電路板，該電路板第一、三、四及六層為訊號走線層，第二層為接地層，第五層為電源層，且該電路板第三層與第四層間設有一第一絕緣層，該電路板第三層與第二層間及第四層與第五層間分別設有一第二絕緣層，及該電路板第二層與第一層間及第五層與第六層間分別設有一第三絕緣層；其特征在于：
所述第一絕緣層厚度約在24.6±1.23mil間，
所述第二絕緣層厚度約在8±0.4mil間，及
所述第三絕緣層厚度約在5.7±0.285mil間。
5.如權利要求4所述的六層電路板，其特征在于：
所述第一絕緣層與第三絕緣層為聚酯膠片(prepreg)，且所述第二絕緣層為基材(core)。
6.如權利要求5所述的六層電路板，其特征在于：
所述第一絕緣層為24.6mil，所述第二絕緣層為8mil且所述第三絕緣層為5.7mil。
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