[發明專利]半導體芯片的固定方法和固定裝置

無效

• 申請號: 00126458.3
• 申請日: 2000-09-01
• 公開（公告）號: CN1288259A
• 公開（公告）日: 2001-03-21
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·魯琴格;馬可斯·利瑪徹
• 申請（專利權）人: ESEC貿易公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;B23K3/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1．一種將半導體芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上的方法，其特征在于包括以下步驟：

a)在支持件(9)上設置基底(3)；

b)通過彈性固定在接合頭(4)上的夾具(5)夾持半導體芯片(1)；

c)將半導體芯片(1)降到基底(3)上，從而夾持半導體芯片(1)的夾具(5)朝向接合頭(4)偏離；

d)將半導體芯片(1)上升預定距離；

e)釋放半導體芯片(1)；以及

f)移開接合頭(4)

2．根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟c中，接合頭(4)降低到支持件(9)上方的預定高度，在步驟c后，夾具(5)固定到接合頭(4)上，以及在步驟d中，使接合頭(4)上升所述距離。

3．根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟c中，接合頭(4)降低到支持件(9)上方的預定高度，在步驟d中，由傳感器(11)確定時間點t_c，此時夾具(5)不再朝向接合頭(4)偏離，在該時間點t_c確定接合頭(4)的高度H₂，以及使接合頭(4)上升到高度H₃=H₂+H₁，H₁為所述距離。

4．根據權利要求1至3的其中一個所述的方法，其特征在于：步驟d后，半導體芯片(1)沿垂直方向向上和向下移動一次或幾次。

5．一種通過帶有用于夾持半導體芯片(1)的夾具(5)的接合頭(4)將半導體芯片(1)固定到具有焊料(2)的基底(3)上的裝置，此夾具(5)可朝向接合頭(4)偏離，所述裝置的特征在于：夾具(5)能被固定到接合頭(4)上。

6．一種通過帶有用于夾持半導體芯片(1)的夾具(5)的接合頭(4)將半導體芯片(1)固定到具有焊料(2)的基底(3)上的裝置，此夾具(5)可朝向接合頭(4)偏離，所述裝置的特征在于：設有用于指示夾具(5)是否偏離的傳感器(11)。

7．根據權利要求6所述的裝置，其特征在于：傳感器(11)是由兩個觸點形成的開關。