[發明專利]半導體裝置的封裝組裝裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 00122612.6
• 申請日: 2000-08-04
• 公開（公告）號: CN1337743A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 陳世冠;徐正陸;林光漢;徐潤文
• 申請（專利權）人: 臺灣通用器材股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/50;H01L25/04;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

1、一種半導體裝置的封裝組裝裝置，包含：

一半導體晶片(100)，其具有一主要表面，該主要表面含有該晶片的元件區域及焊接區域(101)；

至少一底部導線架單元(30)，其具有：一用以與該晶片主要表面的相對面結合并支撐該晶片的底部支撐部分(301)；以及一底部框架部分(302)；以及

至少一橋接架單元(20)，其具有：一用以與該底部導線架單元(30)的底部框架部分(302)相結合的橋接框架部分(202)；以及多數個自該橋接框架部分(202)向晶片方向延伸的用以與該晶片主要表面的焊接區域(101)電氣連接的導電桿(200)。

2、根據權利要求1所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：該至少一底部導線架單元，是相互連接形成至少一單條狀的底部導線架條；以及該至少一橋接架單元，是相互連接形成至少一單條狀的橋接架條。

3、根據權利要求2所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：該至少一條底部導線架條，是相互連接形成一平面狀的底部導線架矩陣；以及該至少一橋接架條，是相互連接形成一平面狀的橋接架矩陣。

4、根據權利要求1、2或3所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：該底部框架部分與橋接框架部分分別包含有多數個用以對準或卷動底部導線架單元以及橋接架單元的扣鏈齒孔。

5、根據權利要求1、2或3所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：形成該橋接架單元及該底部導線架單元的材料為銅。

6、根據權利要求1、2或3所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：該導電桿還包含一用以與該晶片主要表面的焊接區域電氣連接的焊接部分(201)。

7、根據權利要求1、2或3所述的半導體裝置的封裝組裝裝置，其特征在于：該底部支撐部分是通過一支撐桿(300)而與該底部框架部分相結合。

8、一種半導體裝置的封裝組裝裝置的制造方法，是以組裝一半導體晶片(100)，該晶片具有一含有元件區域及焊接區域(101)的主要表面；該半導體裝置的封裝組裝裝置的制造方法包含以下步驟：

提供一底部導線架單元(30)，該底部導線架單元(30)具有：一底部支撐部分(301)，與一底部框架部分(302)；以及一橋接架單元(20)，該橋接架單元(20)具有一橋接框架部分(202)，以及多數個導電桿(200)；

將該晶片置于該底部導線架單元(30)的底部支撐部分(301)上，且使該晶片主要表面的相對面與該底部支撐部分(301)相結合；以及

將該底部導線架單元(30)與該橋接架單元(20)相結合，其中該多數個自該橋接框架部分(202)向晶片方向延伸的導電桿(200)是與該晶片主要表面的焊接區域(101)電氣連接。

9、一種半導體裝置的封裝組裝裝置的制造方法，是用以組裝多數個半導體晶片(100)，各個晶片具有一含有元件區域及焊接區域(101)的主要表面，該半導體裝置的封裝組裝裝置的制造方法包含以下步驟：

提供一單條狀的底部導線架條，包含多數個底部導線架單元(30)；各個底部導線架單元(30)具有：一底部支撐部分(301)，與一底部框架部分(302)；

提供一單條狀的橋接架條，包含多數個橋接架單元(20)，各個橋接架單元(20)具有：一橋接框架部分(202)，以及多數個導電桿(200)；

將該多數個晶片分別置于該底部導線架條的各該底部支撐部分(301)上，且使各個晶片主要表面的相對面與各該底部支撐部分(301)相結合；以及

將各個底部導線架單元(30)與橋接架單元(20)相結合，其中該多數個自該橋接框架部分(202)向各對應晶片方向延伸的導電桿(200)與各對應晶片主要表面的焊接區域(101)電氣連接。