[發明專利]半導體器件及其制造方法

無效

• 申請號: 00121985.5
• 申請日: 2000-06-16
• 公開（公告）號: CN1281255A
• 公開（公告）日: 2001-01-24
• 發明（設計）人: 伊藤睦禎;小倉久雄;大多健太郎;石野和彥
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1．一種半導體器件，包括基底和半導體芯片，基底具有多個安裝通孔，其中包括用于加固安裝的通孔和用于電連接的通孔，半導體芯片安裝在所述基底上，其中

用于加固安裝的通孔的內周邊形成為朝向所述基底的側表面方向暴露。

2．根據權利要求1的半導體器件，其中，為了防止用于密封所述半導體芯片的密封劑流入所述用于加固安裝的通孔，設置有輔助基底，用以覆蓋所述的用于加固安裝的通孔。

3．根據權利要求2的半導體器件，其中，所述輔助基底為矩形的平行六面體。

4．根據權利要求1的半導體器件，其中，所述的用于加固安裝的通孔設置在所述基底的四個角部。

5．根據權利要求1的半導體器件，其中，所述半導體芯片通過管芯鍵合和引線鍵合方式安裝在所述基底上。

6．根據權利要求1的半導體器件，其中，所述半導體芯片通過倒裝芯片安裝方式安裝在所述基底上。

7．一種制造半導體器件的方法，所述半導體器件包括基底和半導體芯片，基底具有多個安裝通孔，其中包括用于加固安裝的通孔和用于電連接的通孔，用于加固安裝的通孔位于所述基底的四個角部，半導體芯片安裝在所述基底上，該方法包括以下步驟：

將輔助基底粘結至所述基底的四個角部，用以覆蓋所述的用于加固安裝的通孔；

將所述半導體芯片管芯鍵合在所述基底上；

將所述半導體芯片引線鍵合至所述基底；

用密封劑密封所述半導體芯片和輔助基底；以及

沿著連接所述用于加固安裝的通孔的中心的線，切割所述基底、輔助基底和密封劑。

8．根據權利要求7的制造半導體器件的方法，其中，所述輔助基底為矩形的平行六面體。

9．一種制造半導體器件的方法，所述半導體器件包括基底和半導體芯片，基底具有多個安裝通孔，其中包括用于加固安裝的通孔和用于電連接的通孔，用于加固安裝的通孔位于所述基底的四個角部，半導體芯片要安裝在所述基底上，該方法包括以下步驟：

通過倒裝芯片將所述半導體芯片安裝在所述基底上，采用凸起電極使所述半導體芯片鍵合在所述基底上；以及

沿著連接所述的用于加固安裝的通孔的中心的線，切割所述基底。