[發明專利]帶錨定焊盤的多層陶瓷襯底

有效

• 申請號: 00120400.9
• 申請日: 2000-07-18
• 公開（公告）號: CN1281331A
• 公開（公告）日: 2001-01-24
• 發明（設計）人: B·V·法薩諾;D·H·蓋布里爾斯;R·F·因戴克;S·M·卡瑪斯;S·I·朗根索;S·S·N·萊迪;R·V·維拉博漢耐尼
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46;B32B31/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 龍傳紅

1．一種帶錨定焊盤的多層陶瓷襯底，其特征是包括：

第1陶瓷層，具有多個已被填埋的貫通孔和外表面；

至少一個與上述第1陶瓷層相鄰的外部焊盤，該至少一個外部焊盤被粘接到在第1陶瓷層中的多個已被填埋的貫通孔上；

與第1陶瓷層相鄰的第2陶瓷層，至少具有一個與第1陶瓷層的至少一個已被填埋的貫通孔接觸的已被填埋的貫通孔；

至少一個內部焊盤，插入在第1和第2陶瓷層之間且和在第1陶瓷層中的多個已被填埋的貫通孔接觸，同時在第1陶瓷層中的多個已被填埋的貫通孔中的每一個，都與在第2陶瓷層中的貫通孔或內部焊盤接觸。

2．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：還具備一個陶瓷覆蓋層，覆蓋第1陶瓷層和所述的至少一個焊盤的圓周線。

3．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第1陶瓷層上的多個已被填埋的貫通孔，含有至少80體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

4．權利要求3所述的多層陶瓷襯底，其特征是：金屬材料從由銅和銅合金、鎳和銀組成的群體中選擇。

5．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：該至少一個焊盤含有至少80體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

6．權利要求5所述的多層陶瓷襯底，其特征是：金屬材料從由銅和銅合金、鎳和銀組成的群體中選擇。

7．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第2層上的至少一個已被填埋的貫通孔，含有30到70體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

8．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：內部焊盤含有30到70體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

9．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第2層上有多個與至少一個內部焊盤接觸的已被填埋的貫通孔。

10．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：對于每一個外部焊盤有多個內部焊盤。

11．權利要求10所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第1陶瓷層上與多個內部焊盤之一進行接觸的多個貫通孔中的至少一個貫通孔，不履行電功能。

12．權利要求1所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第1陶瓷層上的多個貫通孔履行電功能。

13．一種帶錨定焊盤的多層陶瓷襯底，包括：

第1陶瓷層，具有已被填埋的貫通孔和外表面；

與上述第1陶瓷層的外部表面相鄰的外部焊盤，該外部焊盤被粘接到至少一個已被填埋的貫通孔上；

與第1陶瓷層相鄰的第2陶瓷層，至少具有一個與第1陶瓷層的已被填埋的貫通孔接觸的已被填埋的貫通孔；

一個內部焊盤，插入在第1和第2陶瓷層之間且與在第1和第2層的已被填埋的貫通孔接觸，

其特征是：第1陶瓷層中的貫通孔截面大于第2陶瓷層中的貫通孔且第1陶瓷層比第2陶瓷層厚。

14．權利要求13所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第1陶瓷層上的多個已被填埋的貫通孔，含有至少80體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

15．權利要求14所述的多層陶瓷襯底，其特征是：金屬材料從由銅和銅合金、鎳和銀組成的群體中選擇。

16．權利要求13所述的多層陶瓷襯底，其特征是：外部焊盤含有至少80體積百分比的金屬材料，其余的是陶瓷材料。

17．權利要求16所述的多層陶瓷襯底，其特征是：金屬材料從由銅和銅合金、鎳和銀組成的群體中選擇。

18．權利要求13所述的多層陶瓷襯底，其特征是：在第2陶瓷層上有多個與第1陶瓷層上的貫通孔接觸的貫通孔。