[發明專利]樹脂型保護組合物的涂布法、用于此法的涂膠輥及該組合物

無效

• 申請號: 00118768.6
• 申請日: 2000-06-23
• 公開（公告）號: CN1287025A
• 公開（公告）日: 2001-03-14
• 發明（設計）人: 川辺豐;馬渡豐樹;東嶋豐惠;坂本佳宏;米岡剛;秋山大作
• 申請（專利權）人: 美克株式會社
• 主分類號: B05D7/14
• 分類號: B05D7/14;B05D7/04;B05C1/08;B05C5/04;C09D5/08;C09D7/12
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 章鳴玉

本發明涉及用于保護印刷電路板的電極(板)和通孔、半導體裝置的電極等的樹脂型保護組合物的涂布法、涂布用涂膠輥及樹脂型保護組合物。

印刷電路板的電極(板)和通孔一般由銅構成，銅表面隨時間氧化，焊接性下降。而且，在印刷電路板上焊接電子元件時，利用焊糊的復原進行焊接，僅用一次并不能夠將所有電子元件都焊好，大多數情況下需要分兩次以上焊接。因此，對在第二次以后焊接部件的板和通孔需要進行保護，使它們不受到第一次焊接時的加熱的影響。為了防止銅表面的氧化，保護焊接性能，需要涂布保護組合物。

以往的保護組合物是將熱塑性樹脂溶解在溶劑中，將該組合物涂布于印刷電路板后，加熱除去溶劑，形成熱塑性樹脂保護膜(參考日本專利公開公報平2-157766號、日本專利公開公報平5-186713號)。

但是，由于前述樹脂型保護組合物可溶于溶劑，所以存在因溶劑揮發而造成的作業環境問題和安全性問題。本發明的目的是克服以往技術存在的缺陷，提供作業環境和安全性良好的樹脂型保護組合物的涂布方法、實施該方法所用的涂膠輥和樹脂型保護組合物。本發明的另一目的是提高焊接在印刷電路板上的電子元件，如半導體裝置、電阻器、連接器等電極的焊接性。

本發明者們經過認真研究得出以下結論，克服了以往技術中存在的缺陷，完成了本發明。

(1)以使熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組合物組成的樹脂型保護組合物加熱熔融后涂布于電子元件為特征的樹脂型保護組合物的涂布法。

(2)以選擇性地在電子元件上涂布粘合劑，然后使粉狀熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組合物組成的樹脂型保護組合物附著于該粘合劑上，加熱熔融后覆蓋電子元件為特征的前述(1)記載的樹脂型保護組合物的涂布法。

(3)為將熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組合物組成的樹脂型保護組合物涂布于印刷電路板而使用的涂膠輥，該涂膠輥的特征是，具有加熱至50～200℃的涂布滾筒，前述涂布滾筒的表面由橡膠構成。

(4)含有熱塑性樹脂和粘度下降劑的樹脂型保護組合物。

以下，對本發明進行詳細說明。

本發明的涂布法中，為將常溫下為固體的熱塑性樹脂涂布在電子元件上，可使熱塑性樹脂加熱熔融。本說明書中的電子元件是指印刷電路板、半導體裝置、電阻器、電容器、連接器(接頭)等在電子儀器制作中具有需要進行焊接電極的元件。

前述熱塑性樹脂包括萜烯類樹脂、石油樹脂、加氫石油樹脂、苯乙烯樹脂、松香、松香衍生物等。前述熱塑性樹脂的軟化點為50～200℃，更好為60～120℃。

如果前述軟化點低于50℃，則涂布在電子元件上時，由于具有粘合性，處理較困難。

另一方面，如果超過200℃，則涂布在電子元件上時，高溫對電子元件會產生不良影響。而且焊接時難以熔融，有妨礙焊接的危險。

為使前述熱塑性樹脂在加熱熔融時粘度下降，能夠容易地進行均勻涂布，還可在其中混合入粘度下降劑。前述加熱熔融時的粘度較好在1000厘泊以下，更好是在500厘泊以下。

前述粘度下降劑包括植物蠟、動物蠟、礦物蠟、石油蠟、合成蠟等蠟。

前述熱塑性樹脂中還可混合入防氧化劑和金屬螯合物。它們是容易吸收氧的成分。混合入這些組分后，即使是象焊接這種印刷電路板需暴露在高溫下的情況，也可使防止銅表面氧化的能力有所提高。

前述防氧化劑包括1，3，5-三(3’，5’-二叔丁基-4-羥芐基)異三聚氰酸、1，1，3-三(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷、亞丁基二(甲基-丁基苯酚)、3-(4’-羥基-3’，5’-二叔丁基苯基)丙酸正十八烷酯、四[亞甲基-3-(3’，5’-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]甲烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羥芐基)苯、4，4’-亞丁基-二-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2，2’-亞甲基-二-(6-叔丁基-4-甲基苯酚)、4，4’-硫代-二-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、烷化苯酚、烷化雙酚等酚類防氧化劑，季戊四醇四[β-烷基(C-12～18)硫代丙酸酯]、二烷基(C-12～18)-3，3’-硫代二丙酸、二[2-甲基-4-{3-正烷基(C-12～14)硫代丙酰氧基}-5-叔丁基苯基]硫、2，2-硫代-二亞乙基二-[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]等硫類防氧化劑。