[發明專利]用合金錫焊或鍍錫時封閉室內氣氛的分析系統

無效

• 申請號: 00118740.6
• 申請日: 2000-06-23
• 公開（公告）號: CN1287269A
• 公開（公告）日: 2001-03-14
• 發明（設計）人: 吉爾貝·舍瓦利耶;馬克·勒蒂爾梅
• 申請（專利權）人: 液體空氣喬治洛德方法利用和研究有限公司
• 主分類號: G01N1/00
• 分類號: G01N1/00;G01N1/22;G01N1/28;G01N27/28;B23K35/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 劉志平

本發明涉及氣體分析系統領域，特別涉及在用合金錫焊或鍍錫時封閉室內至少一種元素含量的分析系統，錫焊或鍍錫操作通常依靠化學熔劑的幫助，傳統上使用的化學熔劑常含有酸類、醇類、樹脂類(特別是松香)中的一種或多種成分。

這種錫焊或鍍錫操作特別是在電子工業中廣泛使用(將電子元件錫焊到電路上，將電路錫焊在模塊底板上，或在電子元件的終端鍍錫)。

加入熔劑的作用是要清潔要被錫焊或鍍錫的金屬表面(去油脂，去氧化，吸附層的去污染等)，其目的是要使這些金屬表面容易隨后被焊錫潤濕。

因此，加入熔劑的操作通常是用化學熔劑來進行的，該化學熔劑通常來自樹脂基，特別是還加入一些酸的成分。

應該注意到在電子工業中最常使用的兩種實行錫焊操作的方法被稱為“波動焊接”和“回流焊接”。

在第一種采用波動焊接的機械中，機械被這樣設計，使要被錫焊或鍍錫的零件與一個或更多的液態焊錫波接觸，而該焊錫波是使包含在槽內的焊錫浴流動通過噴嘴得到的。零件(電路、元件)一般在機械的上游區就已用熔劑噴霧或泡沫預先加有熔劑。在加入熔劑的操作后，接下來要通過預熱操作，該操作用來使預先沉積在電路上的熔劑活化并在電路或元件還沒有到達熾熱的錫焊區之前將它們預熱。

在第二種型式的匯集數種技術被稱為回流焊接的方法中，沒有采用液態焊錫浴，而是采用含有焊錫合金的焊錫膏，其內包括有化學熔劑，將該膏放置在襯底上施加一定數量的熱便可使該合金熔化，通常，這種熱傳遞是在連續爐內進行的。

在本發明涉及的范圍中，越來越多的工業煤氣用戶(電子的、熱處理的、食品的等)有這樣的意見，要求能分析他們在給定的工作站內所使用的氣氛中的一種或更多的成分，這樣他們便可處在一個地位上對所處理的零件實行完全的質量控制，這種完全的質量控制特別需要能夠知道每一個零件是在什么氣氛條件下進行處理的。

根據所需的用途，還要考慮安全的條件(發生爆炸的危險)。

因此煤氣用戶通常希望能夠了解這些氣氛條件，或者顯示這些條件、達到這些條件、對這些條件達到的值具有跟蹤能力甚至能處理它們。

因此我們考慮需要為工業煤氣用戶提供分析方法和設備，使氣體試樣能從用來處理的封閉室的各個分析監控點上取得，使分析器的響應時間和分析器的數目盡可能地減少，但要能確保提供給分析室的氣體試樣足可代表封閉室內的氣氛。

作為具體說明，可以參考以本申請人名義作出的文件FR-98?07498或EP-A-839?599，該文件也涉及在錫焊或鍍錫封閉室內氣氛分析或氣氛調節的領域。

本申請人在這領域內所進行的工作曾對目前在這種錫焊或鍍錫廠中使用的分析系統的可靠性提出過不少問題，特別是對在氮氣下進行操作的封閉室內的氣氛以殘余氧含量表示的資料，這些資料中的不可靠性足可使我們對所述錫焊或鍍錫機械的生產質量產生嚴重的懷疑。

因此本發明的一個目的是要對上述技術問題提供一個解決方案，特別是在具有化學熔劑而用合金來進行錫焊或鍍錫時如何提高氣體分析系統的可靠性。

按照本發明的系統可在用合金來進行錫焊或鍍錫時用來分析封閉室內的氣氛中的至少一種元素的含量。該系統具有下列構件：

至少一條從封閉室內抽取氣體試樣的取樣管線；

至少一個能夠分析所說元素的分析器；

至少一個位在取樣管線上分析器上游的聚結過濾器；

使位在封閉室和聚結過濾器之間的那部分管線沒有冷點的設施，因為冷點會造成固態或膏狀化合物沉積在該管線部分內；及

用來檢測在封閉室和分析器之間的取樣管線內有無堵塞的設施。

另外，按照本發明的系統可具有一個或多個的下列技術特征：

數個具有不同等級的聚結過濾器被串聯地設置在取樣管線上分析器的上游；

至少有兩個串聯設置的聚結過濾器在氣體取樣的路徑上能提供增加的保持率；

所說至少一個聚結過濾器被定位在緊貼封閉室的壁與取樣管線連接的地方；

所說至少一個聚結過濾器被定位在靠近封閉室的壁與取樣管線連接的地方，并且從該壁到聚結過濾器的部分取樣管線被熱絕緣；

系統包括將位在封閉室和聚結過濾器之間的所說部分取樣管線加熱的設施，該設施能將這個部分管線加熱到這樣一個溫度之上，在該溫度之下會發生化合物(即固態、半固態、液態、或膏狀化合物)的沉積現象；

系統包括一個壓力控制器，該控制器位在分析器下游的氣體移走管線上并在一個泵壓裝置的上游；

系統包括一個位在分析器上游的壓力控制器或流量計；

系統還包括一個裝置如風扇，用來冷卻所說至少一個聚結過濾器。