[發明專利]磁性元件的切割方法及其裝置有效
| 申請號： | 00118653.1 | 申請日： | 2000-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN1275468A | 公開（公告）日： | 2000-12-06 |
| 發明（設計）人： | 近藤禎彥 | 申請（專利權）人： | 住友特殊金屬株式會社 |
| 主分類號： | B24B55/02 | 分類號： | B24B55/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 白益華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁性 元件 切割 方法 及其 裝置 | ||
1.一種磁性元件的切割方法，包括：
第一步，準備一種由磨粒和耐熱樹脂組成的切削刃的切削刀片；和
第二步，用切削刀片切削一種磁性元件同時使被控制溫度的切削液供給到切削區。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削液是循環使用的。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨粒是一種高硬度磨粒。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐熱樹脂是酚醛樹脂。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述切削液的溫度是20℃-35℃。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分鐘-3000米/分鐘的速度旋轉。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃上磨粒的體積比是10％-50％。
8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃中還含有金屬粉末。
9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性元件是一種燒結的稀土元件。
10.一種磁性元件的切割裝置，其特征在于包括：
用于切削液溫度控制的一個溫度控制裝置；
將由該溫度控制裝置所控制在一定溫度下的冷卻液供至切削區的一個冷卻液供給裝置；和
在采用有磨粒與耐熱樹脂組成切刃的切刀切削該磁件同時，供有由該冷卻液供給裝置供至切削區冷卻液的一個切削操作裝置。
11.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述切削液供給指的是來自于切削操作部分循環的切削液，被供給到切削區。
12.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述磨粒是一種高硬度磨粒。
13.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述耐熱樹脂是酚醛樹脂。
14.如權利要求13所述的裝置，其特征在于，所述切削液的溫度被溫度控制裝置控制在20℃-35℃。
15.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分鐘-3000米/分鐘的速度旋轉。
16.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述切削刃上磨粒的體積比是10％-50％。
17.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述切削刃中還含有金屬粉末。
18.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述磁性元件是一種燒結的稀土元件。
19.一種磁性元件的切割裝置，其特征在于包括：
用于切削液溫度控制的一個溫度控制器；
一個由該溫度控制器所控制在一定溫度下的冷卻液用的冷卻液供給管路；
一個將來自該冷卻液供給管路的冷卻液供至切削區的冷卻液排出裝置；和
在采用有磨粒與耐熱樹脂組成切刃的切刀切削該磁件同時，供有由該冷卻液排出裝置供至切削區冷卻液的一個切削操作部分。
20.一種由磁性元件獲得的稀土磁體切割方法，包括：
第一步，準備一種由磨粒和耐熱樹脂組成的切削刃的切削刀片；和
第二步，用切削刀片切削一種磁性元件同時使被控制溫度的切削液供給到切削區。
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