[發明專利]電沉積銅箔的制造方法有效
| 申請號： | 00118195.5 | 申請日： | 2000-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN1163638C | 公開（公告）日： | 2004-08-25 |
| 發明（設計）人： | 今田宣之;平沢裕;原保次;松下直哉 | 申請（專利權）人： | 三井金屬鉱業株式會社 |
| 主分類號： | C25D1/04 | 分類號： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 周承澤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沉積 銅箔 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三井金屬鉱業株式會社，未經三井金屬鉱業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/00118195.5/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：稀土類金屬的制法
- 下一篇：陽極氧化方法和該方法的操作裝置
