[發明專利]焊錫噴流裝置及其錫焊方法

無效

• 申請號: 00117690.0
• 申請日: 2000-05-26
• 公開（公告）號: CN1275459A
• 公開（公告）日: 2000-12-06
• 發明（設計）人: 古志益雄;杉本忠彥;小野林健;轟木賢一郎
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B23K1/19
• 分類號: B23K1/19;B23K3/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 方曉虹

1.一種焊錫噴流裝置，從多個噴出口(22、32、52)向沿所定傳送方向傳送的基板(P)噴出熔化焊錫(J)以供給熔化焊錫，其特征在于，在所述多個噴出口的至少一部分區域中，設有對基板傳送方向相對地分為上游排和下游排的多排，并相對基板傳送方向(A)傾斜，且大致沿著以第1所定間距(X、C)在與基板傳送方向(A)正交的傳送正交方向(B)配置的多條傾斜線(L)而以第2所定間距(Y)并排配置，且所述第1所定間距(X、C)大于所述第2所定間距(Y)。

2.一種焊錫噴流裝置，從多個噴出口(22、32、52)向沿所定傳送方向傳送的基板(P)噴出熔化焊錫(J)以供給熔化焊錫，其特征在于，在所述多個噴出口的至少一部分區域中，設有對基板傳送方向相對地分為上游排和下游排的多排，并相對基板傳送方向(A)傾斜，且大致沿著以所定間距(X、C)在與基板傳送方向(A)正交的傳送正交方向(B)配置的多條傾斜線(L)并排配置，相鄰的噴出口群(23、33、53)中的最上游排噴出口和最下游排噴出口在傳送正交方向(B)上的重疊尺寸(E)小于沿著同一傾斜線(L)并排配置的噴出口群(23、33、53)內相鄰的噴出口之間在傳送正交方向(B)上的重疊尺寸(D)。

3.一種焊錫噴流裝置，從多個噴出口(22、32、52)向沿所定傳送方向傳送的基板(P)噴出熔化焊錫(J)以供給熔化焊錫，其特征在于，在所述多個噴出口的至少一部分區域中，設有對基板傳送方向相對地分為上游排和下游排的多排，并相對基板傳送方向(A)傾斜，且大致沿著以所定間距(X、C)在與基板傳送方向(A)正交的傳送正交方向(B)配置的多條傾斜線(L)并排配置，相鄰的噴出口群(23、33、53)中的最上游排噴出口和最下游排噴出口在傳送正交方向(B)上不重疊。

4.如權利要求1至3中任一項所述的焊錫噴流裝置，其特征在于，噴出口(22、32、52)設在具有向基板(P)供給熔化焊錫(J)用的一次噴嘴(1)和從已供給焊錫的基板上清除多余焊錫用的二次噴嘴(2)的焊錫噴流裝置中的一次噴嘴(1)上。

5.如權利要求1至4中任一項所述的焊錫噴流裝置，其特征在于，設有多排噴出口(22、32、52)的部位對基板傳送方向(A)呈水平狀配置。

6.如權利要求1至4中任一項所述的焊錫噴流裝置，其特征在于，設有多排噴出口(22、32、52)的部位越告基板傳送方向下游側越向上方傾斜。

7.如權利要求6所述的焊錫噴流裝置，其特征在于，基板(P)向所定的向上方傾斜的傳送方向(A)傳送，各噴出口(22、32、52)越靠基板傳送方向下游側口徑越小。

8.如權利要求1至7中任一項所述的焊錫噴流裝置，其特征在于，多個噴出(22、32、52)形成于波紋形成板(21、31、51)上，波紋形成板(21、31、51)上各噴出口(22、32、52)的周壁部分向上凸出。

9.一種錫焊方法，從多個噴出(22、32、52)向沿所定傳送方向(A)傳送的基板(P)噴出熔化焊錫(J)以供給熔化焊錫而對基板進行錫焊，其特征在于，在所述多個噴出口(22、32、52)的至少一部分區域中，設有對基板傳送方向(A)相對地分為上游排和下游排的多排，并相對基板傳送方向(A)傾斜，且大致沿著以第1所定間距(X、C)在與基板傳送方向正交的傳送正交方向(B)配置的多條傾斜線(L)而以第2所定間距(Y)并排配置，所述第1所定間距的間隔(X、C)大于所述第2所定間距的間隔(Y)，使用從所述多個噴出口(22、32、52)噴出的熔化焊錫(J)對基板(P)上的被連接部進行錫焊。