[發(fā)明專利]用于低壓鑄造坩堝的密封材料及方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00115300.5 | 申請日： | 2000-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN1093016C | 公開（公告）日： | 2002-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁文江;曾小勤;翟春泉;盧晨 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | B22D18/04 | 分類號： | B22D18/04;C22C12/00 |
| 代理公司： | 上海交達專利事務(wù)所 | 代理人： | 毛翠瑩 |
| 地址： | 200030*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 低壓 鑄造 坩堝 密封材料 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種用于低壓鑄造坩堝的密封材料，其特征在于采用低熔點合金，其具體成份為鉛25％，錫25％及鉍50％。
2、一種用于低壓鑄造坩堝的密封方法，其特征在于將低熔點合金熔化后澆注在坩堝邊緣的凹型槽中，凝固之后得到一個嵌在法蘭邊凹型槽中的合金圈，低壓澆鑄時，將蓋板壓在坩堝法蘭邊上面然后緊固。
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