[發明專利]用于低壓鑄造坩堝的密封材料及方法無效
| 申請號: | 00115300.5 | 申請日: | 2000-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN1093016C | 公開(公告)日: | 2002-10-23 |
| 發明(設計)人: | 丁文江;曾小勤;翟春泉;盧晨 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | B22D18/04 | 分類號: | B22D18/04;C22C12/00 |
| 代理公司: | 上海交達專利事務所 | 代理人: | 毛翠瑩 |
| 地址: | 200030*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 低壓 鑄造 坩堝 密封材料 方法 | ||
【權利要求書】:
1、一種用于低壓鑄造坩堝的密封材料,其特征在于采用低熔點合金,其具體成份為鉛25%,錫25%及鉍50%。
2、一種用于低壓鑄造坩堝的密封方法,其特征在于將低熔點合金熔化后澆注在坩堝邊緣的凹型槽中,凝固之后得到一個嵌在法蘭邊凹型槽中的合金圈,低壓澆鑄時,將蓋板壓在坩堝法蘭邊上面然后緊固。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海交通大學,未經上海交通大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/00115300.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:傳熱流體
- 下一篇:信號接收和信號處理裝置





