[發明專利]各向異性導電膠粘劑及其制備方法

有效

• 申請號: 00114692.0
• 申請日: 2000-07-11
• 公開（公告）號: CN1280156A
• 公開（公告）日: 2001-01-17
• 發明（設計）人: 于潔;袁明;王琛;宋文華;周厚陽;王洛禮
• 申請（專利權）人: 湖北省化學研究所
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02
• 代理公司: 武漢大學專利事務所
• 代理人: 康俊明

本發明涉及一種新型高分子各向異性導電膠粘劑的組成及其制備方法，該膠粘劑可用于薄膜電路與LCD玻璃、PCB板和驅動電路等熱壓粘接連接，也可用于表面元器件與布線、多層布線與印刷線路板之間的熱壓粘接連接等。

具有各向異性的導電高分子膠粘劑被用于LCD與驅動電路PCB之間的薄膜電路熱壓粘接方式適應電子產品自動化生產、輕型化、薄型化的發展，得到迅速的推廣應用。日本公開特許昭61－276873、昭62－41227是采用聚酯熱塑性彈體和丙烯酸酯熱塑性彈體為絕緣膠粘劑體系，混入導電性物質，組成各向異性導電膠粘劑，這類膠粘劑的優點是熱壓時間短、配制簡單，其缺點是耐熱性差、熱壓時易滑動、剝離強度較低、連接電路的可靠性較差。隨后的研究對其進行了改進，日

本公開特許平1－113480采用環氧改性熱固性樹脂作為絕緣膠粘劑主體均勻分散導電顆粒形成熱壓各向異性導電膠粘劑；提高了膠粘劑的耐熱性、剝離強度和可靠性，但存在固化溫度高、時間長，對被粘接電子元器件易造成熱損害等缺點。

本發明的目的就是要克服現有技術的不足，提供一種技術性、工藝性更好的各向異性導電膠粘劑的組成及其制備方法。該膠粘劑適用于聚酯、聚酰亞胺薄膜電路與LCD、PCB的熱壓連接，并可廣泛用于電子產品的電路裝配。具有較低的熱壓溫度和較短熱壓時間，較高的剝離強度和可靠性，耐老化性、電性能優良，膠膜活性期、初粘性合適。同時工業實施方便，成本低廉。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種向異性導電膠粘劑，它主要由多元醇化合物、多異氰酸酯、擴鏈劑、環氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯劑、抗氧化劑、導電顆粒和溶劑組成，膠粘劑的固溶度為45～55％，其它各組份的組成按重量計為：

????多元醇化合物????100份

????多異氰酸酯??????1－100份

????擴鏈劑??????????1－20份

????環氧樹脂????????1－25份

????酚醛樹脂????1－40份

????偶聯劑??????1－5份

????抗氧化劑????0．5－3份

????導電顆粒????1－10份。

根據本發明，所述的多元醇化合物為聚乙二醇己二酸酯、聚丁二醇己二酸酯、聚己二醇己二酸酯、聚乙二醇－共－丙二醇－己二酸酯(50／50)或聚丙二醇醚中的一種或兩種的混合物。

根據本發明，所述的多異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯(80／20)，4，4’－二苯基甲烷二異氰酸酯、六次甲基二異氰酸酯中的一種。

根據本發明，所述的擴鏈劑是乙二醇、丁二醇、1，4－雙(2－羥乙氧基)苯、1，4－雙(羥甲基)環己烷、哌嗪、3，3’－二氯－4，4’－二氨基二苯基甲烷中的－種或兩種。

根據本發明，所述的環氧樹脂為雙酚A縮水甘油醚型的E－51、E－44、E－20、E－12，溴代雙酚A縮水甘油醚型的EX－40，EX－20；線性分子基樹脂多縮水甘油醚型F－44，F－51中的一種或一種以上的混合物。

根據本發明，所述的酚醛樹脂是熱固性線型酚醛樹脂。

根據本發明，所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑，如γ－氨丙基三乙基硅烷(KH－550)，γ－縮水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷(KH－560)，γ－甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷(KH－570)。

根據本發明，所述的抗氧化劑為2，6－二叔丁－4－甲基苯酚、2，2，4－三甲基1，2－二氫化喹啉、硫化二丙酸二月桂酯中的一種或其中的兩種混合物。

根據本發明，所述的溶劑是甲苯、二甲苯、環乙烷、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一種或一種以上的混合物。

根據本發明，所述的導電顆粒為碳粉。

一種制備本發明的各向異性導電膠粘劑的方法：

按導電膠粘劑的重量組成，將多元醇化合物加入異氰酸酯50～70℃反應1～3小時，加入擴鏈劑繼續反應1～2小時，加入溶劑溶解后，加入環氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯劑、抗氧化劑、導電顆粒和溶劑調制成各向異性導電膠粘劑，充分攪拌均勻后，在PE薄膜電路上均勻涂膜，烘干后測試膠膜與LCD玻璃、PCB板粘接的機械性能和電性能。

用該膠粘劑粘接薄膜電路具有如下特點：

(1)熱壓溫度????150－17℃

(2)熱壓時間????5－7秒

(3)壓力????????10kg／cm²