[發明專利]合金鍍液及其制法

無效

• 申請號: 00114469.3
• 申請日: 2000-04-07
• 公開（公告）號: CN1317597A
• 公開（公告）日: 2001-10-17
• 發明（設計）人: 楊曉宇;馬小平
• 申請（專利權）人: 楊曉宇
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36
• 代理公司: 湖北省機電專利事務所
• 代理人: 程祥,馮衛平

1、一種合金鍍液，其特征是含有：硫酸鎳2～3.5％、乙酸鈉0.7～1.4％、檸檬酸1.5～2.8％、乳酸0.2～0.6％、20％氫氧化鈉溶液2～4.5％、次亞磷酸鈉2～4％、水84～91％，以上百分數均為重量百分數。

2、根據權利要求1所述的鍍液，其特征是還含有重量百分數的糖精0.09～0.3％。

3、根據權利要求1或2所述的鍍液，其特征是還含有重量百分數的十二烷基磺酸鈉0.004～0.01％。

4、一種合金鍍液的生產方法，其特征是：用水將硫酸鎳溶解得硫酸鎳水溶液、用水將次亞磷酸鈉溶解得次亞磷酸鈉水溶液、用水將其余組分溶解得其余組分水溶液，然后將硫酸鎳水溶液倒入其余組分水溶液中得混和液，再將次亞磷酸鈉水溶液倒入上述混合液中攪拌后，加入剩余的水，最后用氫氧化鈉或鹽酸調節PH值到4.4～5.5即得合金鍍液。