[發明專利]圓弧平底凹杯之發光二極管的制作方法

有效

• 申請號: 00113210.5
• 申請日: 2000-01-10
• 公開（公告）號: CN1304186A
• 公開（公告）日: 2001-07-18
• 發明（設計）人: 詹宗文
• 申請（專利權）人: 詹宗文
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 湖南省專利服務中心
• 代理人: 夏青,何為

1、一種圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)準備材料：為一可印刷用電路板；

(2)第一次鉆孔：利用CNC鉆孔將所有導通孔全鉆透；

(3)第二次鉆孔：利用CNC鉆孔將凹杯位置半鉆透；

(4)第三次鉆孔：利用特殊銑刀配合CNC鉆孔將凹杯成型；

(5)噴砂：將印刷電路板凹杯四周及底部打平整；

(6)導孔被覆：于導孔匹覆導電藥劑；

(7)電鍍：一次銅電鍍；

(8)底片制作：制作棕色底片；

(9)真空壓模：利用干式線路油墨；

(10)油墨曝光：利用紫外燈管曝光；

(11)電路顯象：利用純堿顯影完成后，以純水清洗；

(12)電鍍：二次銅電鍍；

(13)電鍍金屬：電鍍軟鎳，供LED固晶打線之用；

(14)電鍍金屬：電鍍軟金，以防止表面氧化；

(15)去墨：以活性鈉去除蝕刻部分油墨；

(16)蝕刻：以氯化氨蝕刻掉不要的部分；

(17)品檢：修復斷、短路；

(18)覆膜：防焊漆；

(19)烘烤：將防焊油墨烘烤干；

(20)油墨曝光：利用紫外燈管曝光；

(21)油墨顯象：以純堿顯影完，用純水清洗；

(22)油墨定型：烘烤定型；

(23)品檢測試：以高、低電流測試；

(24)成型：CNC銑刀或沖模成型；

(25)包裝：以真空包裝機包裝；

由上述步驟即可制作出凹杯式LED所用之凹杯印刷電路板；

(26)準備材料：LED晶粒；

(27)點膠：以自動定量點膠機點上銀膠；

(28)固晶：以電腦自動固晶機固定晶粒位置；

(29)烘烤：烘烤固晶；

(30)連線：以自動打線機燒結正、負極使之導通；

(31)品檢測試：以電流沖擊測試；

(32)灌膠：以環氧樹脂灌注入灌膠模粒中再置入LED；

(33)烘烤：烘烤完成；

由上述步驟即可制作成凹杯式LED。

2、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的凹杯印刷電路板為FR4、FR5、CEM-1、CEM-3或94V0。

3、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(10)之油墨曝光，是利用約5千瓦的紫外燈管曝光約8～10秒。

4、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(13)電鍍所用金屬為125U以上的軟鎳。

5、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(14)電鍍所用金屬為1～2U以上的軟金。

6、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(15)去墨所使用的活性鈉，其片堿純度約95％。

7、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(20)之油墨曝光，是利用約7千瓦的紫外燈管曝光約8～10秒。

8、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(22)油墨定型，是以攝氏約150度烘烤約60分鐘。

9、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(23)品檢測試，所用之測試高電流為150DCV/2M歐姆，而低電流則為5DCV/100M歐姆。

10、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(26)準備材料所用的LED晶粒，為9密爾至14密爾。

11、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(29)之烘烤，是以攝氏約150度烘烤約2小時，方可完成固晶。

12、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(31)之品檢測試，是以約100mA之電流作沖擊試驗。

13、根據權利要求1所述的圓弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步驟(33)之烘烤，是以攝氏約120度烘烤約8小時。