[發明專利]鍵盤觸壓結構及其制造方法

無效

• 申請號: 00109863.2
• 申請日: 2000-07-11
• 公開（公告）號: CN1333491A
• 公開（公告）日: 2002-01-30
• 發明（設計）人: 蘇永隆;李東學;陳錫弘
• 申請（專利權）人: 神興橡膠工業股份有限公司
• 主分類號: G06F3/023
• 分類號: G06F3/023
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉領弟

本發明屬于鍵盤按鍵結構及其制造方法，特別是一種鍵盤觸壓結構及其制造方法。

一般電腦鍵盤的按鍵下方系設的鍵盤的觸壓結構。如圖4所示，目前習用的較為進步的觸壓結構多半系在按鍵下方設有一種四層結構體，其由上而下分別為；大型整塊片狀的彈性元件50、上層軟性電路板60、中央隔片62及下層軟性電路板64。其中上、下層軟性電路板60、64上的電路分別在若干個相對位置處設有接點61、65，而夾于兩者之間的中央隔片62亦在相對應于兩接點61、65處設有通孔63。另彈性元件50系為橡膠制成的片狀體，在其片狀體相對于諸接點61、65位置則向上突出形成凸柱51。當下壓按鍵時，亦壓推凸柱51以抵推上層軟性電路板60的接點61下壓經中央隔片62上通孔63而與下層軟性電路板64相對接點65接觸而產生訊號，達到按鍵接觸產生訊號的效果。

這種習用的鍵盤觸壓結構的制造流程為：

1、相對于電路板上電路需要，制成同面積大小的整片橡膠或其他如PET材質的彈性元件，并于彈性元件制有數個與電路板上諸接點位置相對應的凸柱；

2、以機械或人工作業方式將上述彈性元件對正于電路板上方；

3、再將彈性元件、上層軟性電路板、下層軟性電路板及中央隔片對正組配。

上述習用的鍵盤觸壓結構制造流程具有如下缺點：

首先，彈性元件系形成整片橡膠結構體，但真正在使用上卻只是彈性元件的凸柱處，其他皆只起連接及定位作用，在材料上較為浪費；

其次，因彈性元件系為整片結構體，且凸柱需與軟性電路板上的接點位置相對應，故一塊彈性元件即只能配合一種印有同樣電路形狀的軟性電路板使用，其他電路形狀的軟性電路板因電路形狀設計不同，接點位置不同，則使彈性元件無法與其配合使用，必須另外設一模具制造另一與電路形狀相對應的彈性元件配合使用，故其互換性不佳。

因此，欲設計出一種直接粘接于軟性電路板相對應位置上的獨立柱狀彈性元件，以企改善習用技術的諸多問題，無奈用于制造彈性元件的橡膠或PET與軟性電路板(薄塑膠片)粘接工藝無法突破，故至今一直沿襲傳統的結構及制造方法。

本發明的目的是提供一種節省材料、互換性強的鍵盤觸壓結構及其制造方法。

本發明鍵盤觸壓結構包括多個獨立彈性元件、上層軟性電路板、中央隔片及下層軟性電路板；獨立彈性元件為呈冂形縱截面的軟質彈性體；上、下層軟性電路板上的電路分別在若干個相對位置處設有接點；上層軟性電路板對應于接點處涂設有粘接劑層；中央隔片上設有與上、下層軟性電路板上接點相對應的通孔；多個獨立彈性元件以其底部表面與上層軟性電路板接點處粘接劑層相對合并粘接，中央隔片夾設于上、下層軟性電路板之間，并令其上通孔與上、下層軟性電路板上的接點相對應。

本發明方法包括

步驟一：制作多個獨立彈性元件；

步驟二：處理彈性元件底部；

步驟三：對上層軟性電路板涂敷粘接劑層；

步驟四：將多個獨立彈性元件對合上層軟電路板的粘接劑處；

步驟五：烘干；

步驟六：組合。

其中：

步驟一中制作的獨立彈性元件的縱截面呈冂形；

步驟二中以火焰對多個獨立彈性元件底部表面分別進行處理；

步驟三中以噴涂對上層軟性電路板適當位置上涂敷為UV膠的粘接劑層；

步驟四中以定位模具將多個獨立彈性元件分別對合于軟性電路板上涂敷UV膠處；

步驟五中以UV燈照射，使粘接于多個獨立彈性元件與軟性電路板之間UV膠快干而凝固。

粘接劑層的厚度為0.05mm-0.3mm。

由于本發明鍵盤觸壓結構包括多個呈冂形縱截面的獨立彈性元件、電路上設有相對應接點的上、下層軟性電路板及設有與接點相對應通孔的中央隔片；上層軟性電路板對應于接點處涂設有粘接劑層；多個獨立彈性元件與上層軟性電路板接點處粘接劑層相對合并粘接，中央隔片夾設于上、下層軟性電路板之間，并令其上通孔與上、下層軟性電路板上的接點相對應。本發明方法包括制作多個獨立彈性元件、處理彈性元件底部、對上層軟性電路板涂敷粘接劑層、將多個獨立彈性元件對合上層軟電路板的粘接劑處、烘干及組合，以多個冂形縱截面的獨立彈性元件直接黏設于上層軟性電路板上，較習用整片式制有多個凸柱的彈性元件而言，更為節省材料；以多個獨立彈性元件黏設于上層軟性電路板上的特定位置，可連續作業完成，且可運用于各種不同電路形狀的電路板上，互換性佳，使用的普遍性較高，不僅節省材料，而且互換性強，從而達到本發明的目的。

圖1、為本發明制造方法方框圖。