[發明專利]用于電子部件的封裝有效
| 申請號： | 00108651.0 | 申請日： | 2000-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN1160787C | 公開（公告）日： | 2004-08-04 |
| 發明（設計）人： | 下江一伸 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子 部件 封裝 | ||
【說明書】：
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