[發明專利]用于檢驗可撕開式封閉裝置的完整性的控制裝置

無效

• 申請號: 00108540.9
• 申請日: 2000-05-12
• 公開（公告）號: CN1273931A
• 公開（公告）日: 2000-11-22
• 發明（設計）人: E·西格希諾爾菲
• 申請（專利權）人: 利樂拉瓦爾集團及財務有限公司
• 主分類號: B65D85/72
• 分類號: B65D85/72;B65D90/50;G01M3/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄭建暉,林長安

1.一種控制裝置(1)，用以檢驗施加到帶狀包裝材料(4)之各個開口(3)上的可撕開式封閉裝置(2)的完整性，該帶狀包裝材料用于生產可灌裝食品的無菌密封包裝件；所述包裝材料(4)具有多層結構，其包括至少一個由阻擋層材料(4a)構成的導電層，在導電層的兩相反側面上覆蓋有相應的熱封塑性材料層；每個所述封閉裝置(2)包括一片用熱封塑性材料制成的補片元件(5)和一個也是由熱封塑性材料制成的可撕開的舌片(6)，為了封閉有關的所述開口(3)，將補片元件(5)施加于所述包裝材料(4)的最后限定了包裝件內部的那一面，而將可撕開的舌片(6)施加于所述包裝材料(4)的相反面并熱封到所述補片元件(5)上；所述裝置(1)的特征在于包括：

-至少一個接觸表面(21)，其處于操作電位(Va)下并在所述補片元件(5)處與包裝材料(4)相配合以構成電容器(23)的一個極板，電容器(23)的另一極板由所述阻擋材料層(4a)構成，并且其電介質由所述補片元件(5)的熱封塑性材料和設置在阻擋材料層(4a)與補片元件(5)之間的包裝材料層(4)的熱封塑性材料構成；以及

-連接于所述接觸表面(21)和包裝材料(4)之阻擋材料層(4a)的檢測裝置(26)，以便檢測與所述電容器(23)之電介質的介質強度變化有關的電量并由此確定在所述補片元件(5)中是否存在任何微孔。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于所述檢測裝置(26)包括指示裝置以便指示流過所述電容器(23)之電介質的電流。

3.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述檢測裝置(26)包括比較裝置(31)，該比較裝置(31)包括第一輸入端(34)、第二輸入端(32)和輸出端(35)，第一輸入端(34)接收指示基準電位(V_f)的基準信號，第二輸入端(32)接收指示與所述操作電位(V_a)有關的測量電位(V_m)的測量信號，輸出端(35)提供狀態信號(S_p)，以便在所述測量信號與基準信號之間達到預定關系的情況下指示在相關的所述補片元件(5)中是否存在微孔。

4.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述狀態信號(S_p)為一邏輯信號，當所述測量電位(V_m)低于基準電位(V_f)時該邏輯信號呈現指示相關所述補片元件(5)中存在微孔的第一邏輯電平。

5.如上述權利要求的任一項所述的裝置，其特征在于，所述接觸表面(21)連接于供給所述操作電位(V_a)的電壓發生器(20)；并且所述檢測裝置(26)包括設置在電壓發生器(20)與接觸表面(21)之間的電阻器(28)。

6.如上述權利要求的任一項所述的裝置，其特征在于，該裝置包括第一和第二空轉滾子(11、12)，這兩滾子具有自身平行于所述包裝材料(4)的軸線(A、B)，并且在所述補片元件(5)和舌片(6)處分別在相反側與包裝材料(4)協同操作；所述接觸表面(21)由所述第一空轉滾子(11)的外表面構成。

7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一和第二空轉滾子(11、12)都包括圓柱形中間部分(40)和相對的兩倒圓的外凸端部部分(41)，端部部分(41)的曲率半徑(r)處在所述中間部分(40)之直徑(d)的0.25和0.5倍之間。

8.如上述權利要求的任一項所述的裝置，其特征在于，該裝置包括其軸線(C)垂直于所述包裝材料(4)的第三空轉滾子(24)，其側面與包裝材料(4)的周邊協同操作，并且接地。

9.如上述權利要求的任一項所述的裝置，其特征在于每個所述舌片(6)具有包含一層阻擋材料的多層結構。