[發明專利]不需打線之電子器件

無效

• 申請號: 00106220.4
• 申請日: 2000-04-27
• 公開（公告）號: CN1320956A
• 公開（公告）日: 2001-11-07
• 發明（設計）人: 陳慶豐
• 申請（專利權）人: 北京普羅強生半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種不需打線之電子器件其為表面電極與形成電子回路的基板直接接合的封裝方式，特征如下：對于面朝下之晶片電極，為使其正確地安裝在基板上所指定的位置，透過對照晶粒下方電極的位置，于該電極正上方晶片表面形成標線，進而形成一關鍵定位圖，確實將晶片安裝于基板上；

2、依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該標線形成是使用兩片完全相同且相互對位準確的玻璃掩膜板，再將該生產用之晶粒電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶粒的位置，使該玻璃掩膜板上分割線與該生產用之晶粒上的電極正確對位，再從上下兩面同時進行紫外線曝光，使該分割線轉印至該生產用之晶粒上，最后經過顯影，烘焙并進行刻蝕，形成穩定的晶粒上方關鍵定位圖形，進而使本發明得以完成。

3、依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形包含器件結構中所先前形成的圖形。

4、依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形采用多接線柱接線，該晶片上方中心分割線，最少由兩條標線X及Y方向所組成；

5、依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，當晶片下方電極腳位呈兩列結構時，則采用電極的中心直線，在X向及Y向多兩條標線合計四個定位點，或在任一方向單設一條合計三個定位點結構圖形者。