[發明專利]印刷線路板

無效

• 申請號: 00106091.0
• 申請日: 2000-04-20
• 公開（公告）號: CN1271248A
• 公開（公告）日: 2000-10-25
• 發明（設計）人: 鈴木光男
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉曉峰

本發明涉及一種印刷線路板，具有用于改善電磁環境相容性(此后稱為EMC)的結構。

隨著數字技術的發展，今年來LSI(大規模集成電路)的集成度和印刷線路板的密度不斷提高，同時其工作速度也不斷增大。

此類的高速數字電路包含其中含有多個高頻成分的數字信號。因此，需要抑制由于具有數字電路的印刷電路板的不需要的輻射所造成的輻射噪聲。

另外，由于數字器件的密度及工作速度的增大，使印刷電路板抗外部噪聲的能力降低，因此需要測定以提高印刷線路板的抗噪聲能力。

為了改善此類數字器件和電路的EMC，通常的方法是在印刷線路板上裝設共模扼流圈。

在圖1中，標號11表示LSI。LSI具有電路塊CB1-CBn，其與用于通信線路的接頭13a1、13b1到13an、13bn及共用接地管腳12相連。

用于通信線路的管腳13a1、13b1到13an、13bn與共模扼流圈15-1到15-n相連，用于防止通過通信線路14a1、b1到14an、14bn的共模噪聲。

具有高頻特性的電容器16a1、16b1到16an、16bn與共模扼流圈15-1到15-n和接線端17a1、17b1到17an、17bn之間的通信線路部分相連。另一方面，電容器16a1、16b1到16an、16bn的其他接線端與圖2中所示的固體接地(E)層32相連。

雖然在圖2中只示出了一對通信線路14a1、14b1，在其他通信線路中會產生類似的共模噪聲。同一附圖中的標號Nab表示在E(接地)管腳12中產生的共模噪聲。當在E管腳12處產生共模噪聲Nab時，在通信線路14a1中出現共模噪聲Na，而在通信線路14b1中產生共模噪聲Nb。

在此情況下，通過通信線路14a1的共模電流Ia沿通過共模扼流圈15-1、電容器16a1、固體接地(E)層32和連接管腳13a1的環路進行流動。從而共模電流Ia產生磁通量Φa。

同時，通過通信線路14b1的共模電流Ib沿通過共模扼流圈15-1、電容器16b1、固定接地層32和連接管腳13b1的環路流動。從而，共模電流Ib產生磁通量Φb。

由于所產生的磁通量組分Φa、Φb的方向彼此相反，Φa、Φb彼此抵消。于是，隨著接線端17a1、17b1處共模噪聲水平的降低，共模噪聲Na、Nb進行衰減。

如上所述，為了抑制數字電路的共模噪聲的發生及為了提高相關印刷線路板中的EMC必須使用昂貴的共模扼流圈。

因此，本發明的目的在于提供一種印刷線路板，其可在不使用昂貴元件，如作為改善EMC元件的共模扼流圈的情況下抑制共模噪聲的發生。

根據本發明的一個方面，一種解決上述問題的印刷線路板具有疊層結構，該疊層由其上印刷有多個通信線路的加工圖形布線層、絕緣層和接地層構成，在兩個平行印刷通信線路之下設置有印刷線路板，該板包含帶槽的部分，該部分位于兩個平行印刷通信線路之下的接地層的部分之中，而電容器被設置在帶槽的部分和印刷線路板的外部連接端之間，其一端與通信線路相連，而另外一端通過在絕緣層中的通孔與接地層相連。

根據本發明的另外一個方面，根據兩個平行印刷通信線路之間的距離決定上面所述的印刷線路板的每個帶槽部分的寬度。

根據本發明的又一方面，在先描述的印刷線路板中的每個電容器可由布線圖形層、絕緣體和接地層構成，其中絕緣體設置在絕緣層之上并具有與絕緣層不同的介電常數。

圖1示出了根據相關技術的印刷線路板；

圖2示出了在圖1的印刷線路板中流動的共模電流的示意圖；

圖3示出了根據本發明的印刷線路板的一個實施例；

圖4示出所述印刷線路板實施例中流動的共模電流的示意圖；

圖5是說明由于圖4中的環路電流而產生的電磁波的強度的示意圖；

圖6示出了由于圖4中的環路電流而產生的磁通量的示意圖；

圖7示出了在圖3的印刷線路板上彼此相鄰的兩對印刷信號線路及共模電流；及

圖8表示由于圖7的共模電流而產生的磁通量的示意圖。

下面將參考附圖對本發明的實施例進行描述。

圖3為根據本發明的印刷線路板實施例的示意圖。參考此圖，用相同的標號表示與圖1中的現有技術印刷線路板相同的元件，因此，略去了對它們的描述。

在圖3中，標號10-1到10-n表示在固體接地(E)層32中設置的槽部。通過設置槽部10-1到10-n，使它們位于成對的印刷通信線路14a1、14b1到14an和14bn之下。