[發明專利]一種可調節控釋制劑的制備方法

無效

• 申請號: 00106037.6
• 申請日: 2000-04-18
• 公開（公告）號: CN1302603A
• 公開（公告）日: 2001-07-11
• 發明（設計）人: 劉振民
• 申請（專利權）人: 劉振民
• 主分類號: A61K9/22
• 分類號: A61K9/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及制藥領域中的制藥方法，隨著計算機技術的發展，計算藥學與制藥工藝的結合，已是一種發展趨勢。計算機技術在制藥工業上的應用，會推動制藥工業的發展。該方法的推廣，可以使控釋技術的應用象壓片機推動壓片技術普及一樣容易而簡單。將是制藥工業中的一次技術革命。

該方法能使控釋制劑的藥物釋放量，象調節片重一樣，在生產時可隨意調節，減少了不合格品，提高了收率，解決了控釋制劑生產工藝不穩定，不能工業化生產的問題。本發明的特征是將要調節的控釋制劑(毛坯，可以是膠囊、微球、小丸或是片劑)測定釋放度及釋放曲線，用專用軟件包，計算出目標釋放動力學模型與未調節前釋放動力學模型之差，即調節動力學模型；然后用一種特殊的計算機控制的激光打孔裝置，進行不同孔徑和深度的打孔，測定釋放度，程序包將自動計算出，符合標準釋放度的孔徑和深度；計算機自動控制打孔裝置對控釋制劑完成釋放度的調節。