[發明專利]芯片零件的安裝結構及其安裝方法

無效

• 申請號: 00105557.7
• 申請日: 2000-03-31
• 公開（公告）號: CN1269698A
• 公開（公告）日: 2000-10-11
• 發明（設計）人: 渡邊英樹
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所
• 代理人: 劉激揚

本發明涉及用于在移動電話、電視機高頻頭等電子機器上使用的回路基板上的、良好的芯片零件安裝結構及該芯片零件的安裝方法。

以前，在電子機器中使用的回路基板，是將各種電氣元件、芯片零件安裝在印刷電路基板上，這樣構成的。

現在，根據圖5來說明這種安裝在印刷電路基板上的，現有的芯片零件的安裝結構。在印刷電路基板21的表面做有導電的電路圖形；同時，在該導電電路圖形和印刷電路基板21上，除了接點部分外，形成了一個焊錫保護膜22。

即，在圖5中表示了配置著由一對接點構成的第一、第二和第三接點部23，24，25的結構。這些第一、第二和第三接點部23，24，25中的各自一對接點，對于印刷電路基板21的橫向線Y為平行狀態；但在縱向線T的方向上，彼此隔開一個間隔。

這樣配置構成的結構，在縱向方向所占的長度為從第一接點部23的端部，至第三接點部25的端部的長度A2。

另外，電阻、電容等第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分別以跨接在第一、第二和第三接點部23，24，25的各自一對接點上的狀態，用焊錫30焊接安裝在各個接點部23，24，25上。

首先，如圖6所示，這種芯片零件的安裝方法是，利用篩網印刷等方法，分別在第一、第二和第三接點部23，24，25的各自一對接點上，涂上膏狀焊錫29。

其次，如圖7所示，利用芯片零件的安裝裝置，分別將第一、第二和第三芯片零件26，27，28安放在第一、第二和第三接點部23，24，25上的膏狀焊錫29上。

這樣，第一、第二和第三芯片零件26，27，28配置成分別與印刷電路基板21的橫向線Y平行的狀態。

然后，將該印刷電路基板送入加熱爐中，使膏狀焊錫29熔化。這樣，第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分別由焊錫30焊接在第一、第二和第三接點部23，24，25上。

由焊錫30焊接的第一、第二和第三芯片零件26，27，28，配置成與橫向線Y平行的狀態。

現有的芯片零件的安裝結構，由于第一、第二和第三接點部23，24，25的各自的一對接點，配置成與印刷電路基板21的橫向線Y平行，且在縱向線T的方向，彼此隔開一定間隔；因此，在縱向所占的長度A2大，不適合于在小型的電子機器上使用。

作為解決上述問題的第一種方法，一種芯片零件的安裝結構，它具有帶有至少一對接點的第一接點部的印刷電路基板，和焊接在上述第一接點部的一對接點上的第一芯片零件；上述第一接點部的一對接點，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上，上述第一芯片零件，焊接在上述第一接點部的一對接點上。

作為解決上述問題的第二種方法，由于上述第一接點部的一對接點的一部分，彼此位于上述橫向線上的范圍內，因此，上述第一接點部的一對接點，在上述印刷電路基板的縱向上的間隔，在上述第一芯片零件的寬度小，而位于上述第一接點部的一對接點，相互在上述縱向形成的間隔范圍內。

作為解決上述問題的第三種方法，上述第一接點部為L形、圓弧形或矩形。

作為解決上述問題的第四種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點部不同的，與上述橫向線平行配置的第二接點部；該第二接點部的一對接點中的一端接點，在上述第一接點部旁邊，位于上述第一接點部的上述縱向方向線上；同時，上述第二接點部的另一端接點，在上述第一接點部旁邊，位于上述第一接點部的橫向線上，上述第二個芯片零件則焊接在上述第二接點部上。

作為解決上述問題的第五種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一和第二接點部不同的、與上述橫向線平行配置的第三接點部；上述第三接點部的一對接點中的一端接點，在上述第一接點部旁邊，其一部分位于上述第一接點部的上述一端接點的橫向線上；同時，其一部分又位于上述第一接點部的上述另一端接點的上述縱向線上，第三芯片零件焊接在上述第三接點部上。

作為解決上述問題的第六種方法，在印刷電路基板上形成的、具有至少一對接點的第一接點部，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上；在將膏狀焊錫涂在上述第一接點部上后，將芯片零件在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態下，放置在該膏狀焊錫上；用加熱爐熔化上述膏狀焊錫，使上述芯片零件焊接在上述傾斜線上。