[發明專利]陽極化設備,陽極化系統,及基體處理設備和方法無效
| 申請號: | 00104669.1 | 申請日: | 2000-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN1269601A | 公開(公告)日: | 2000-10-11 |
| 發明(設計)人: | 松村聰;山方憲二 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;C30B25/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陽極 設備 系統 基體 處理 方法 | ||
1.一種陽極化基體的陽極化設備,其特征在于包括:
用于大體水平夾持要處理基體的夾持部分;
布置在基體上方,面對該基體的負電極;
布置在基體下方的正電極;
用電解液充填基體和所述負電極之間空間的陽極化罐,
其中所述負電極具有防止氣體停留在下方的功能。
2.按照權利要求1所述的設備,其特征在于所述負電極具有防止氣體停留在下方的排氣孔。
3.按照權利要求1或2所述的設備,其特征在于當與處于陽極化狀況下的基體的下表面直接接觸時,所述正電極向要處理的基體施加電流。
4.按照權利要求1-3任一所述的設備,其特征在于至少與要處理的基體接觸的正電極部分由半導體材料制成。
5.按照權利要求1-4任一所述的設備,其特征在于還包括支承所述正電極的電極支承部分,所述電極支承部分具有加裝/卸下所述正電極的機構。
6.按照權利要求1-5任一所述的設備,其特征在于所述正電極具有用于卡緊要處理的基體的卡盤機構。
7.按照權利要求6所述的設備,其特征在于所述卡盤機構包含真空卡盤機構。
8.按照權利要求1-7任一所述的設備,其特征在于所述夾持部分夾住要處理基體下表面的周緣部分。
9.按照權利要求1-7任一所述的設備,其特征在于所述夾持部分具有通過卡緊要處理基體下表面的周緣部分,夾住要處理基體的卡盤部分。
10.按照權利要求1-9任一所述的設備,其特征在于所述陽極化罐在底部具有開口部分,并且當所述夾持部分夾住要處理基體時,可被充填液體。
11.按照權利要求10所述的設備,其特征在于所述正電極在開口部分內與要處理基體的下表面接觸。
12.按照權利要求1-11任一所述的設備,其特征在于還包括用于垂直移動所述正電極的電極提升機構。
13.按照權利要求1-12任一所述的設備,其特征在于還包括用于大體上在水平面內旋轉要處理的基體,以除去粘附在該基體上的液體的旋轉驅動機構。
14.按照權利要求6所述的設備,其特征在于還包括在所述夾持部分松開基體之后,大體上在水平面內旋轉卡緊基體的所述正電極,以旋轉該基體的旋轉驅動機構。
15.按照權利要求1-7任一所述的設備,其特征在于所述陽極化罐在底部具有使所述正電極與要處理的基體的下表面接觸的開口部分,所述夾持部分沿著所述陽極化罐底部的開口部分被布置成環形形狀,并夾持要處理基體下表面的周緣部分。
16.按照權利要求15所述的設備,其特征在于還包括:
垂直移動所述正電極的電極提升機構,以及
在所述電極提升機構把要處理的基體向上移動到基體不與所述夾持部分接觸的位置之后,大體上在水平面內旋轉卡緊基體的所述正電極,以旋轉該基體的旋轉驅動機構。
17.按照權利要求1-16任一所述的設備,其特征在于還包括用于從自動傳送機械接收要處理的基體,并使所述夾持部分夾持該基體的基體操作機構。
18.按照權利要求1-16任一所述的設備,其特征在于還包括用于從自動傳送機械接收要處理的基體,使所述夾持部分夾住該基體,并把處理后的基體轉移給所述自動傳送機械或另一自動傳送機械的基體操作機構。
19.按照權利要求1-16任一所述的設備,其特征在于還包括用于在所述陽極化罐的上部,從自動傳送機械接收要處理的基體,向下移動該基體,并使所述夾持部分夾住該基體的提升機構。
20.按照權利要求1-16任一所述的設備,其特征在于還包括用于在所述陽極化罐的上部,從自動傳送機械接收要處理的基體,向下移動該基體,使所述夾持部分夾住該基體,從所述夾持部分接收處理后的基體,向上移動該基體,并把該基體轉移給所述自動傳送機械或另一自動傳送機械的基體提升機構。
21.按照權利要求20所述的設備,其特征在于所述提升機構具有用于從下方支承要處理的基體的支承部分,并垂直移動放置在所述支承部分上的基體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





