[發明專利]制造薄膜噴墨打印頭的方法無效
| 申請號： | 00104158.4 | 申請日： | 2000-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN1286172A | 公開（公告）日： | 2001-03-07 |
| 發明（設計）人： | 陳其昌;曹顕威;鄭文財 | 申請（專利權）人： | 美商·惠普公司 |
| 主分類號： | B41J2/16 | 分類號： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 薄膜 噴墨 打印頭 方法 | ||
1．一種制造并將噴嘴板附著到打印頭塊上的方法，所述打印頭塊以第一預定圖案制作在基片上，其特征在于所述方法包括：
以第二預定圖案在鑄模的表面上電成型單個化的噴嘴板；
使鑄模與基片相對準，允許噴嘴板與它們相應的打印頭塊同時對準；以及
使打印頭塊上的聚合物層固化，允許噴嘴板被粘合到相應的打印頭塊上。
2．如權利要求1所述的方法，其特征在于進一步包括：
制造鑄模，它包括：
基板；
基板上的導電層，具有模型化表面，以允許電成型噴嘴板；以及
導電層的模型化表面上的電介質區，以允許電成型單個化的噴嘴板以及限定噴嘴板上的噴嘴。
3．如權利要求2所述的方法，其特征在于：電成型的每個噴嘴板具有基本平坦的表面，面向鑄模的模型化表面。
4．一種制造薄膜噴墨打印頭給定打印頭塊的方法，所述打印頭塊以第一預定圖案排列在基片上，其特征在于所述方法包括：
以第二預定圖案在鑄模的表面上電成型單個化的噴嘴板；
使鑄模與基片相對準，允許噴嘴板與它們相應打印頭塊同時對準；
使打印頭塊上的聚合物層固化，允許噴嘴板被粘合到相應的打印頭塊上；
使鑄模與噴嘴板分離；以及
使打印頭塊單個化，產生一個個薄膜噴墨打印頭。
5．如權利要求4所述的方法，其特征在于進一步包括：
制造鑄模，它包括：
基板；
基板上的導電層，具有模型化表面，以允許電成型噴嘴板；以及
導電層的模型化表面上的電介質區，以允許電成型單個化的噴嘴板以及限定噴嘴板上的噴嘴。
6．如權利要求5所述的方法，其特征在于：電成型的每個噴嘴板具有基本平坦的表面，面向鑄模的模型化表面。
7．一種薄膜噴墨打印頭，其特征在于所述打印頭包括：
包含聚合物阻擋層的打印頭塊；和
在工藝過程中分別電成型并附著到打印頭塊上的噴嘴板，包括：
以預定圖案在鑄模的表面上電成型單個化的噴嘴板；
使鑄模與基片相對準，允許噴嘴板與它們相應打印頭塊同時對準；
使打印頭塊上的聚合物層固化，允許噴嘴板被粘合到相應的打印頭塊上；
使鑄模與噴嘴板分離；以及
使打印頭塊單個化，產生一個個薄膜噴墨打印頭。
8．一種用于電成型噴嘴板的鑄模，所述鑄模包括：
基板；基板上的金屬層，具有用于電成型噴嘴板的模型化表面；和
電介質層，以光刻方式對其形成圖案并刻蝕，在金屬層上產生電介質區，用于電成型單個化的噴嘴板和限定單個化噴嘴板中的噴嘴；
其特征在于：金屬層和電介質層形成鑄模的模型化表面。
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