[發(fā)明專利]電容器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00103834.6
• 申請(qǐng)日: 2000-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN1267896A
• 公開（公告）日: 2000-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三浦照久;藤原誠(chéng);岡本正史;半田晴彥;山口巧;畠稔行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/32
• 分類號(hào): H01G4/32;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/002
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 黃依文

1.一種電容器，其特征在于，包括：

將一對(duì)平板狀的電極在其之間夾裝有隔片且使各電極的端面相互向相反方向凸出的情況下卷繞成的電容器元件；

在所述電容器元件的相互向相反方向凸出的電極各端面上，用金屬噴涂、焊接、釬焊、使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行粘接中的至少一種方法連接的電極部；

與所述電極部連接的外部連接用端子；

安放所述電容器元件的筒狀金屬殼體；

收容在所述電容器元件內(nèi)的驅(qū)動(dòng)用電解液；

封閉所述金屬殼體開口部的封口板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器，其特征在于，所述金屬殼體為有底筒狀，具有與所述電容器元件的一個(gè)電極端面電氣接合的至少一片金屬板，與所述金屬板接合的外部連接用端子穿過封口板露出在外表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器，其特征在于，所述金屬殼體為有底筒狀，在所述封口板的外表面設(shè)有外部連接用端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于，所述封口板由金屬和/或絕緣性高分子構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容器，其特征在于，所述封口板由金屬或金屬與絕緣性高分子的一體成形品或復(fù)合材料所構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電容器，其特征在于，所述外部連接用端子為平板狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器，其特征在于，兩個(gè)所述外部連接用端子以金屬殼體的中心軸為基準(zhǔn)向相反方向偏移設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電容器，其特征在于，所述外部連接用端子有窄縫或孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電容器，其特征在于，所述金屬殼體、所述金屬板及所述封口板中的至少一個(gè)設(shè)有凸起，利用該凸起進(jìn)行電容器元件的定位和/或固定。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中的任一項(xiàng)所述的電容器，其特征在于，所述電容器元件的中心部設(shè)置有進(jìn)行電容器元件的定位和/或固定用的棒狀芯材。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電容器，其特征在于，所述棒狀芯材由金屬和/或絕緣性高分子構(gòu)成。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于，所述電容器元件的中心部設(shè)有具有外部連接用端子的棒狀芯材。

13.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電容器，其特征在于，所述封口板和/或所述金屬殼體設(shè)有自復(fù)位型壓力調(diào)整閥。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電容器，其特征在于，所述壓力調(diào)整閥包括：

設(shè)于所述封口板和/或所述金屬殼體的通孔；

覆蓋所述通孔的封閉體；

與所述封閉體重疊且有與外部相通的孔的蓋子；

所述蓋子使所述封閉體始終向封閉所述通孔的方向壓靠。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電容器，其特征在于，所述壓力調(diào)整閥包括：

設(shè)置于所述通孔并有第2通孔的閥座；

覆蓋所述第2通孔的封閉體；

與所述封閉體重疊并有與外部相通的孔的蓋子；

所述蓋子使所述封閉體始終向封閉所述通孔的方向壓靠。

16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電容器，其特征在于，

還設(shè)有壓力調(diào)整閥，該壓力調(diào)整閥包括：

設(shè)于所述凸起內(nèi)部的通孔；

設(shè)于所述凸起內(nèi)部并覆蓋所述通孔的封閉體；

與所述封閉體重疊且有與外部相通的孔的平板或蓋子；

所述平板或所述蓋子使所述封閉體始終向封閉所述通孔的方向壓靠。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電容器，其特征在于，所述壓力調(diào)整閥包括：

設(shè)于所述凸起內(nèi)部的通孔；

設(shè)于所述凸起內(nèi)部并覆蓋所述通孔的封閉體；

與所述封閉體重疊且有與外部相通的孔的平板或蓋子；

所述平板或所述蓋子使所述封閉體始終向封閉所述通孔的方向壓靠。

18.根據(jù)權(quán)利要求14或17所述的電容器，其特征在于，所述通孔設(shè)置在使所述封口板和/或所述金屬殼體的一部分向電容器元件側(cè)隆起而獲得的空洞處。