[發明專利]導電糊

無效

• 申請號: 00102932.0
• 申請日: 2000-03-09
• 公開（公告）號: CN1269585A
• 公開（公告）日: 2000-10-11
• 發明（設計）人: 田近弘;青木孝男;近藤孝司
• 申請（專利權）人: 東洋紡績株式會社
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H05K1/09;C09J9/02;C09D5/24
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 程偉

本發明涉及導電糊，更具體的涉及利用在膜片或基板上涂布導電糊或通過印刷、硬化導電糊來賦予導電性，或形成回路，或進行粘接電子部件端子或引線，保護電子裝置不受電磁波干擾(EMI)的導電糊。特別是涉及適用于要求高導電性和高耐彎曲性、精細圖形印刷性的回路的導電糊。

在PET膜片等上印刷導電糊的薄膜回路成本低且重量輕，廣泛用于電鍵盤或開關等。但是，對其特性要求逐年嚴格，要求具有比以前更高的耐彎曲性或在使用接插件時的耐插拔性、耐粘結性、更精細圖形的印刷性等，近年來，以降低成本為目的，為了提高生產率和省略基材PET膜片的退火，強烈要求低溫、短時間硬化。

公知的導電糊有日本專利公開第206459/1984號公報。其中使用聚丁二烯系樹脂和用肟系化合物或己內酰胺將異氰酸酯基嵌段的嵌段異氰酸酯化合物作為粘合劑的薄膜回路用銀涂料，雖然有較好的耐彎曲性，但是硬化性惡化，就硬化條件的一個例子來說，存在著在120℃花費60分鐘、在150℃花費30分鐘以上的問題。而且，為了達到耐彎曲性，使用相當軟的粘合劑，耐接插件插拔性、耐接插件粘結性也不好。

在日本專利公開第159906/1988號公報中，可知使用薄片狀銀粉(直并片狀)和共聚聚酯樹脂和嵌段異氰酸酯化合物作為粘合劑的耐彎曲性優異的銀涂料，但是為了得到良好的耐彎曲性，有必要在150℃進行30分鐘的高溫硬化，與在低溫下進行硬化相比其耐彎曲性顯著惡化，且附著性、硬度也不好。

在改善低溫硬化性方面，用咪唑嵌段的嵌段異氰酸酯作硬化劑，有日本專利公開第223871/1985號公報。雖然其在比較短的時間內硬化，但是在120～150℃高溫下加熱是必要的。此外存在有適用期的缺點，為了長期貯存必須冷藏，夏季輸送時有問題。

在日本專利公開第306240/1997號公報中，可知通過使用特殊形狀的銀粉改善耐彎曲性。其中使用氯乙烯·乙酸乙烯共聚體作粘合劑時，即使是無硬化劑的低溫干燥類型，其耐彎曲性也較好，可以承受彎曲部分R為2mm的彎曲程度，但是在R＝0mm的360℃彎曲的嚴格條件下耐彎曲性不好。

這樣，在現有技術中，為了賦予良好的耐彎曲性，有必要配入硬化劑使其成為熱硬化型，低溫、短時間硬化很困難，硬化性較好的有貯存穩定性問題。且現有技術中不含有用聚酯樹脂或氯乙烯共聚體作粘合劑的干燥型，因其耐彎曲性顯著惡化，而存在用途有限的問題。

為了解決此問題，專心探討的結果發現，通過使用平均分子量在3000以上、芳香族二羧酸占總酸成份的70mol％以上、在樹脂中含有1～50重量％的聚亞烷基乙二醇和/或聚己內酯重復單元的聚酯樹脂作為粘合劑，即使沒有硬化劑也能獲得耐彎曲性，從而完成了本發明。因為本發明的導電糊本質上不含有硬化劑，所以能夠將耐彎曲性和低溫、短時間硬化以及良好的貯存穩定性結合起來，能夠克服現有技術的問題。

本發明導電糊的特征在于，在以含有導電粉(A)、平均分子量數3000以上的聚酯樹脂(B)的粘合劑和溶劑(D)為主要成份的導電糊中，聚酯樹脂(B)其芳香族二羧酸占總酸成份的70mol％以上，在聚酯樹脂中含有1～50重量％的聚亞烷基乙二醇和/或聚己內酯重復單元。

本發明導電糊因為本質上不含有硬化劑，所以可將耐彎曲性和即使是在低溫、短時間干燥時耐彎曲性也非常好的貯存穩定性結合起來，克服了現有技術的問題。由此，使降低生產成本成為可能，并使使用尺寸穩定性差的基材膜片成為可能。

下面結合附圖對本發明進行詳細說明。

圖1是本發明所用銀粉的掃描型電子顯微鏡寫真。

本發明中使用的導電粉(A)，最好是單獨的銀粉或以銀粉為主體。銀粉的形狀，有公知的薄片狀(直并片狀)、球狀、樹枝狀(樹枝石狀)、日本專利公開第306240/1997號公報記載的球狀初始粒子凝集成的3維形狀，但是其中的薄片狀銀粉、上述的球狀初始粒子凝集成的3維狀的銀粉特別好。作為導電粉，除銀粉外有碳黑、石墨粉等碳系填充物、金粉、箔粉、鈀粉等貴金屬粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、黃銅等易氧化金屬粉、銀等貴金屬粉，可以在銀粉中混合合金化的易氧化金屬粉、二氧化碳、滑石、云母、硫酸鋇等無機填充物等，而從導電性、耐濕性等環境特性、成本方面考慮，最好在總導電粉中配入20重量％以下的碳黑、石墨粉，更好的是配入10重量％以下。