[發(fā)明專利]燈條或燈串的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00102721.2 | 申請日： | 2000-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN1310307A | 公開（公告）日： | 2001-08-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林明德 | 申請（專利權）人： | 林常義;林明德 |
| 主分類號： | F21S4/00 | 分類號： | F21S4/00;H01L33/00;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 方法 | ||
1、一種燈條或燈串的制造方法，其特征在于該制造方法的步驟包括：
制作芯片型式發(fā)光二極管；
連結前述芯片型式發(fā)光二極管以形成連續(xù)條狀或串狀構造；
燈串或燈條成型；
其中，前述的芯片型式發(fā)光二極管上預設有配線用的備用線路。
2、根據(jù)權利要求1所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的芯片型式(COB,Chip?On?Board)發(fā)光二極管包括有：
一基板；
一組或一組以上的芯片線路，供安裝芯片，并通過打線以相互連接；
一組或一組以上的備用線路，是預留配線，供連線構成燈串或燈條之用。
3、根據(jù)權利要求2所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的芯片線路在裝晶打線后，即進行點膠，而在芯片外形成保護層。
4、根據(jù)權利要求1所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的連結步驟是利用排線或多芯電纜與芯片型式發(fā)光二極管上各個芯片線路或備用線路連接，以構成連續(xù)的條狀或串狀。
5、根據(jù)權利要求1所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的成型步驟是在每一成型的芯片型式發(fā)光二極管外一體形成燈座、燈罩等構造。
6、根據(jù)權利要求1所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的成型步驟是在每一成型的芯片型式發(fā)光二極管及相鄰的排線或多芯電纜外形成連續(xù)且呈圓管狀的保護層。
7、根據(jù)權利要求1所述的燈條或燈串的制造方法，其特征在于所述的成型步驟是在每一成型的芯片型式發(fā)光二極管及相鄰的排線或多芯電纜外形成連續(xù)且呈平板帶狀的保護層。
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