[發明專利]電子元件及其制造方法

有效

• 申請號: 00102359.4
• 申請日: 2000-02-18
• 公開（公告）號: CN1264273A
• 公開（公告）日: 2000-08-23
• 發明（設計）人: 北出一彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K13/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 錢慰民

1.一種電子元件制造方法，其中所述電子元件具有將表面固定件容納在屏蔽盒內的結構，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

將焊劑加到焊區電極和盒固定電極上，表面固定件將與焊區電極電氣和機械連接，而用于容納表面固定件的屏蔽盒之接合部分將與盒固定電極電氣和機械地結合和固定，將焊區電極和盒固定電極安排在印刷電路板上，在印刷電路板上將固定表面固定件；

將表面固定件和屏蔽盒固定在印刷電路板的預定位置上，如此固定屏蔽盒以便將表面固定件容納其中；

進行回流焊接，通過把固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷電路板放入回流爐，并且熔化焊劑中的焊料，從而同時將表面固定件焊接在焊區電極上，而將屏蔽盒的接合部分焊接在盒固定電極上。

2.如權利要求1所述的電子元件制造方法，其特征在于，施加焊劑，以便同時將焊劑加到焊區電極和盒固定電極上。

3.如權利要求1所述的電子元件制造方法，其特征在于，施加焊劑，以便各別地將焊劑加到焊區電極和盒固定電極上。

4.如權利要求1到3中任何一項所述的電子元件制造方法，其特征在于，屏蔽盒的接合部分是爪形突出，并且盒固定電極位于印刷電路板中接合孔的內側。

5.如權利要求4所述的電子元件制造方法，其特征在于，在施加焊劑的所述步驟中，將焊劑加到印刷電路板上，以便至少覆蓋印刷電路板中接合孔的一部分，接合孔用于將屏蔽盒的接合部分插入其中。

6.如權利要求4所述的電子元件制造方法，其特征在于，屏蔽盒的接合部分具有如此的長度，以便接合部分從固定屏蔽盒的印刷電路板的一個表面通過接合孔時，不會伸出印刷電路板的背面。

7.如權利要求1至3中任何一項所述的電子元件制造方法，其特征在于，將印刷電路母板用作所述印刷電路板，其中印刷電路母板將被分割成多個電子元件；

在所述固定步驟中，將多個表面固定件和多個屏蔽盒固定在印刷電路母板上；以及

在回流焊接后，所述方法還包括下述步驟，即根據固定屏蔽盒的每個區切割印刷電路母板，從而將印刷電路母板分割成多個將表面固定件容納在屏蔽盒中的電子元件。

8.如權利要求1到3中任何一項所述的電子元件制造方法，其特征在于，在屏蔽盒的至少一部分中形成孔，并且在將表面固定件和屏蔽盒焊接到印刷電路板上之后，或者在分割步驟切割印刷電路板之后，清潔屏蔽盒或每個屏蔽盒的內部。

9.一種如權利要求8所述方法生產的電子元件，其特征在于，所述電子元件具有這樣的結構，即表面固定件焊接在印刷電路板的焊區電極上，而用于容納表面固定件的屏蔽盒焊接在印刷電路板的盒固定電極上，屏蔽盒具有用于清潔屏蔽盒內部的孔。

10.如權利要求4所述的電子元件制造方法，其特征在于，將印刷電路母板用作所述印刷電路板，其中印刷電路母板將被分割成多個電子元件；

在所述固定步驟中，將多個表面固定件和多個屏蔽盒固定在印刷電路母板上；以及

在回流焊接后，所述方法還包括下述步驟，即根據固定屏蔽盒的每個區切割印刷電路母板，從而將印刷電路母板分割成多個將表面固定件容納在屏蔽盒中的電子元件。

11.如權利要求5所述的電子元件制造方法，其特征在于，將印刷電路母板用作所述印刷電路板，其中印刷電路母板將被分割成多個電子元件；

在所述固定步驟中，將多個表面固定件和多個屏蔽盒固定在印刷電路母板上；以及

在回流焊接后，所述方法還包括下述步驟，即根據固定屏蔽盒的每個區切割印刷電路母板，從而將印刷電路母板分割成多個將表面固定件容納在屏蔽盒中的電子元件。

12.如權利要求6所述的電子元件制造方法，其特征在于，將印刷電路母板用作所述印刷電路板，其中印刷電路母板將被分割成多個電子元件；

在所述固定步驟中，將多個表面固定件和多個屏蔽盒固定在印刷電路母板上；以及

在回流焊接后，所述方法還包括下述步驟，即根據固定屏蔽盒的每個區切割印刷電路母板，從而將印刷電路母板分割成多個將表面固定件容納在屏蔽盒中的電子元件。