[發明專利]芯片上引線半導體封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 00102245.8
• 申請日: 2000-02-18
• 公開（公告）號: CN1264176A
• 公開（公告）日: 2000-08-23
• 發明（設計）人: 黃圭成
• 申請（專利權）人: 三星航空產業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1.一種芯片上引線(LOC)半導體封裝包括：

半導體芯片；

與半導體芯片相距預定距離的引線部分，引線部分有一系列不同寬度的引線指，分別鍵合到半導體芯片上的每個端子；以及

介于半導體芯片和引線部分之間的粘結劑，由此連接半導體芯片和引線部分，并使半導體芯片和引線部分相互絕緣。

2.根據權利要求1的LOC半導體封裝，其中設置在引線部分一端的第一個引線指和設置在引線部分另一端的最后一個引線指的寬度為第三引線指寬度的至少1.4倍，第二引線指的寬度為引線部分的第三引線指寬度的0.8到0.9倍，引線部分的第三引線指和最后一個引線指之間的所有引線指具有相同的寬度或者厚度差異在10％的范圍內。

3.根據權利要求1的LOC半導體封裝，其中粘結劑施加到至少20微米的厚度。

4.根據權利要求1的LOC半導體封裝，其中引線部分在引線部分的下表面上有電鍍層，電鍍層的面積等于粘結劑施加的面積。

5.根據權利要求4的LOC半導體封裝，其中電鍍層為金或銀鍍層。

6.根據權利要求1的LOC半導體封裝，其中不與半導體芯片相連的那部分引線部分底部和半導體芯片頂部之間的距離大于或等于120微米。

7.一種芯片上引線(LOC)半導體封裝的制造方法包括：

通過沖壓金屬板原料具有預定的形狀形成具有一系列引線指的引線部分，設置在引線部分一端的第一引線指和設置在引線部分另一端的最后一個引線指的寬度為第三引線指寬度的至少1.4倍，第二引線指的寬度為第三引線指寬度的0.8到0.9倍，引線部分的第三引線指和最后一個引線指之間的所有引線指具有相同的寬度或者厚度差異在10％的范圍內；

相對于引線部分的引線指的每個端部形成臺階形鍵合線部分，并在每個鍵合引線部分上涂覆電鍍層；

在引線部分和半導體芯片之間施加粘結劑，并使引線部分和半導體芯片相互粘貼；

在半導體芯片下面形成散熱層；

用金屬絲將電鍍層鍵合到半導體芯片；以及

在模制材料中模制連接的引線部分和半導體芯片。

8.根據權利要求7的方法，其中將引線部分粘貼到半導體芯片還包括，在施加粘結劑之前，在引線部分的每個引線指下形成電鍍層，每個電鍍層與對應的粘結劑施加面積的尺寸相同。

9.根據權利要求7的方法，其中將引線部分粘貼到半導體芯片的過程中，粘結劑的厚度達到至少20微米。