[發明專利]電連接線接頭的制造方法及其裝置

有效

• 申請號: 00101943.0
• 申請日: 2000-01-31
• 公開（公告）號: CN1307383A
• 公開（公告）日: 2001-08-08
• 發明（設計）人: 黃英良
• 申請（專利權）人: 同皇企業有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R13/658;H01R24/06;//H01R10700
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 潘幗萍

本發明涉及一種電連接線接頭的制造方法及其裝置，尤其涉及一種組裝構件少，機械強度高，并且具有極佳的電磁波屏蔽效果的電連接線接頭的制造方法及其裝置。

如圖1所示，現有技術的電連接線接頭都是將一內具有數個導電端子111的絕緣主體11組裝在前金屬殼12及后金屬殼13之間，前金屬殼12往前凸伸有一插接槽121，后金屬殼13往后凸伸有一組裝槽131，該插接槽121與組裝槽131互相對應，另外，絕緣主體11往后凸伸有一卡緣112，且前、后金屬殼12、13分別以其兩旁的定位孔14互相對應鉚接，鉚接后如圖2所示，絕緣主體11內的數個導電端子111的一端介于該插接槽121內，其后端的該卡緣112凸伸于后金屬殼13的組裝槽131后方。

如圖1~3所示，這是第一種應用較為廣泛的現有技術裝置，此種裝置另包括一金屬護罩15(見圖3所示)，該金屬護罩15一端具有一夾持套合組裝槽131的開口151，另一端則具有供電連接線路(圖未示)通過的穿孔153，組裝時先將電連接線由穿孔153穿入并使電連接線中的每一信號線(圖未示)與絕緣主體11內的導電端子111連接，再推送金屬護罩15，使該開口151與組裝槽131以緊配合的方式將原本分開的元件間接的套合，或是在該開口151周緣在套合后，將該開口151施以密壓加工，也就是說在該開口151周緣向套合在內部的組裝槽131壓入，使周緣產生一凹痕155進而迫緊夾住內部的組裝槽131(如圖4所示)，這種密壓加工時常會使后金屬殼13及內部絕緣主體11受壓變形破裂，或常使該前、后金屬殼12、13的鉚合處變形開口而導致往后欲在殼體外部射出成形加工時造成沖膠，以及失去或降低電磁波的屏蔽效果(EMI,electromagneticinterference)，甚至會被壓壞而致使整個或部分的金屬護罩15分離掉落，或是使得絕緣主體11內部導電端子111互相接觸短路，或是導電端子111與金屬護罩15互相接觸短路或尚未接觸但因金屬護罩15變形被壓扁而形成絕緣阻抗不足等不良產品的產生，因此施以密壓加工后必須再予仔細的檢測，或需再次用焊接或其他方式加工固定增加其強度以避免電連接器的元件與元件分開、掉落，制造過程更為復雜且其不良率仍非常高。

如圖1、2、5、6所示，這是第二種應用較為廣泛的現有技術裝置，此種裝置包括有一上金屬殼16及一下金屬殼17，通過由上金屬殼16與下金屬殼17的配合而形成一兩端均具有開口的中空保護罩18，而該保護罩18與組裝槽131的配合則完全是跨接在該絕緣主體11后端卡緣112上，并以緊配合的方式將分開的元件個體經由該后金屬殼13間接的組裝，就是在組裝時先將電連接線中的每一信號線(圖未示)與絕緣主體11內的導電端子111連接，再以上金屬殼16及下金屬殼17配合蓋住電連接線與導電端子111連接處，此時的上金屬殼16及下金屬殼17是以其兩側的卡扣裝置161、171(或是以焊接的方式)的配合而形成保護內部的保護罩18，并使得該保護罩18一端包覆著絕緣主體11上的后端卡緣112四周，再施以360度環繞焊接的方式使該保護罩18與組裝槽131互相連接固定并產生電磁波屏蔽效果(EMI)，另一端則包覆著電連接線的接出端(圖未示)，此種裝置的缺點為：元件多、且元件的加工復雜，又，其以360度環繞焊接方式的間接固接效果，不但費用高，事后必須清洗錫油、錫渣更加費時費工，并由于焊接時的高溫致使絕緣主體11產生融化等不良現象，且焊接360度若不良時則造成空洞，使得電磁波屏蔽效果(EMI)較差，容易造成松動、脫落。

如圖1、2、7所示，這是第三種應用較為廣泛的現有技術裝置，此種裝置與上述第二種現有技術裝置類似，也包括有一上金屬殼21及一下金屬殼23，而本裝置與前述現有技術裝置有所不同的是：在該組裝槽131的上、下緣分別設有一組裝孔133，而在上金屬殼21及一下金屬殼23對應于各組裝孔133處設有一倒勾25，組裝時是將倒勾25穿入組裝孔133內，使其勾住組裝孔133內壁，及將上金屬殼21與下金屬殼23相互卡扣蓋合，并使上金屬殼21后端凸出的片體211扣合包覆在下金屬殼23后端的開口231而間接經由后金屬殼13形成一完整的固結、保護，但其缺點在于：在后金屬殼13的組裝槽131及絕緣主體11的裝置需重新開模具作變更設計、元件增加且單價甚高無法統一使用且組裝、加工步驟增加更為復雜，并且仍是一種經由后金屬殼13間接組裝的一種方式。