[發明專利]感光絕緣膏和厚膜多層電路基片

有效

• 申請號: 00101903.1
• 申請日: 2000-01-27
• 公開（公告）號: CN1264130A
• 公開（公告）日: 2000-08-23
• 發明（設計）人: 戶瀨誠人;川上弘倫;渡邊靜晴;伊波道明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳亮

1.一種感光絕緣膏，包含設置在感光有機載體中的絕緣材料，其特征在于絕緣材料含有包含SiO₂，B₂O₃和K₂O的硼硅玻璃粉末，其中由(SiO₂，B₂O₃，K₂O)表示的三種成份的成份比落入通過連接三元圖中的點A(65，35，0)、B(65，25，10)、C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的區域內。

2.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于硼硅玻璃粉末(SiO₂，B₂O₃，K₂O)重量成份比落入通過連接三元圖中的點E(75，25，0)，F(75，20，5)，G(85，10，5)和D(85，15，0)形成的區域中。

3.如權利要求2所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料包含大約60wt.％或更多的硼硅玻璃粉末。

4.如權利要求3所述的感光絕緣膏，其特征在于硼硅玻璃粉末的平均微粒尺寸是0.1-5μm。

5.如權利要求4所述的感光絕緣膏，其特征在于表面積與重量的比由SS(m²/g)表示，而比重由ρ表示，硼硅玻璃粉末的形狀平滑指數(ρ×SS/CS)是大約1.0-3.0。

6.如權利要求5所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料包含至少一種從由石英粉末、玻璃狀石英粉末和高硅玻璃粉末構成的組中選出的材料。

7.如權利要求5所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料含有低熔點玻璃粉末。

8.如權利要求7所述的感光絕緣膏，其特征在于低熔點玻璃粉末是Bi₂O₃-B₂O₃-SiO₂玻璃粉末。

9.如權利要求5所述的感光有機載體，其特征在于含有有機粘劑、光致引發劑和光固化單體，所述有機粘劑是一種丙烯酸共聚物，它的邊鏈中具有羧莖和乙烯不飽和莖。

10.如權利要求9所述的感光絕緣膏，其特征在于丙烯酸共聚物是丙烯酸/改性纖維素共聚物。

11.如權利要求10所述的感光絕緣膏，其特征在于丙烯酸/改性纖維素的成份比大約3/1-10/1。

12.如權利要求11所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料含有60到80wt.％的硼硅玻璃粉末，硼硅玻璃粉末的形狀平滑指數(ρ×SS/CS)是大約1.0-2.0。

13.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料含有大約60wt.％或更多的硼硅玻璃粉末。

14.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于硼硅玻璃粉末的平均微粒尺寸是0.1-5μm。

15.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于當表面積與重量的比由SS(m²/g)表示，表面積與體積的比由CS(m²/cc)表示，而比重由ρ表示時，硼硅玻璃粉末的形狀平滑指數(ρ×SS/CS)是大約1.0-3.0。

16.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料含有從由石英粉末、玻璃狀石英粉末和高硅玻璃粉末構成的組中選出的至少一種材料。

17.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于絕緣材料含有低熔點玻璃粉末。

18.如權利要求1所述的感光絕緣膏，其特征在于感光有機載體含有有機粘劑、光致引發劑和光固化單體，有機粘劑是丙烯酸共聚物，它具有邊鏈的羧莖和乙烯不飽和莖。

19.一種厚膜多層電路基片，其特征在于包含絕緣基片，它具有至少一層絕緣層和至少一層在絕緣層上的導電層，其特征在于絕緣層是經過如權利要求1的光處理的絕緣層。

20.如權利要求19所述的厚膜多層電路基片，其特征在于絕緣層在第一導電層和第二導電層之間，每一個導電層都包含Ag導電材料、Cu導電材料或Au導電材料，其中絕緣層有連接第一導電層和第二導電層的通孔。