[發(fā)明專利]防止軟性電路中顯微裂紋的銅表面處理

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00100933.8
• 申請日: 2000-01-07
• 公開（公告）號: CN1267596A
• 公開（公告）日: 2000-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H·D·麥錢特;C·A·普塔瑟;C·－H·李
• 申請（專利權(quán)）人: 加－特克公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 羅才希

1.一種軟性層壓板，包括：

第一撓性聚合物膜；

至少一面上具有防顯微裂紋層的銅層，所述防顯微裂紋層能在厚度高達(dá)約18μm的銅層中足以防止在至少50000000次彎曲循環(huán)操作中出現(xiàn)顯微裂紋和/或在厚度高達(dá)約35μm的銅層中足以防止在至少20000000次的軟性層壓板的彎曲循環(huán)中出現(xiàn)顯微裂紋；和

第二撓性聚合物膜。

2.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括使用一酸性硫酸銅浴淀積的銅。

3.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括厚度為約0.02微米到約2微米的黑色氧化物層。

4.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括厚度為約0.01微米到約1微米的棕色氧化物層。

5.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括使用鉻酸鹽溶液或陰極鉻電解液淀積的鉻層，所述防顯微裂紋層具有約25-約125埃的厚度。

6.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括使用包含鉻、鋅和氫氣抑制劑的酸性電解液淀積的厚度為約25-約125埃的含鋅和鉻金屬層。

7.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括使用充氣水或氧等離子體形成的氧化物層。

8.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層包括使用含鋅和氫氣抑制劑的酸性電解液淀積的厚度為約2-約60埃的鋅金屬層。

9.權(quán)利要求2的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層還包括鎳粘結(jié)層和鉻粘結(jié)層的至少一種，所述防顯微裂紋層具有約30-約500埃的厚度。

10.權(quán)利要求4的軟性層壓板，其中所述防顯微裂紋層還包括厚度為約0.002-約0.1微米的硅烷偶合劑層。

11.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述聚合物膜包含聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂和縮聚物中的至少一種。

12.權(quán)利要求1的軟性層壓板，其中所述銅層具有高至約70微米的厚度。

13.權(quán)利要求1的軟性層壓板，還包括在第一撓性聚合物膜和所述銅層之間的助粘劑。

14.權(quán)利要求1的軟性層壓板，還包括在第二撓性聚合物膜和所述銅層之間的助粘劑。

15.一種制備軟性層壓板的方法，包括：

提供一銅層；

處理所述銅層以防止顯微裂紋；

將銅層的第一面固定到第一撓性聚合物膜上；

在所述銅層上制作布線圖案；和

將第二撓性聚合物膜固定到所述銅層的第二面上。

16.權(quán)利要求15的方法，其中處理銅層以防止顯微裂紋的步驟包括將銅層與含約0.1-約50克/升硫酸銅的酸性硫酸銅浴接觸足以形成厚度為約0.1-約10微米的防顯微裂紋層的時間。

17.權(quán)利要求15的方法，其中處理銅層以防止顯微裂紋的步驟包括將銅層與一氧化劑和任選一氫氧化物接觸，所述氧化劑選自硝酸銨、高氯酸銨、過硫酸銨、四甲基硝酸銨、四乙基硝酸銨、亞氯酸鈉、次氯酸鈉、硝酸鈉、亞硝酸鈉、過硼酸鈉、過碳酸鈉、高氯酸鈉、高碘酸鈉、過硫酸鈉、硝酸鉀、亞硝酸鉀、過硼酸鉀、高氯酸鉀、高碘酸鉀、過硫酸鉀、硝酸銣、高氯酸銣、硝酸鎂、高氯酸鎂、次氯酸鈣、硝酸鈣、高氯酸鈣、硝酸鍶、高氯酸鍶、充氣水和氧等離子體。

18.權(quán)利要求15的方法，其中處理銅層以防止顯微裂紋的步驟包括將銅層與含約0.1-約10克/升鉻酸鹽的鉻酸鹽溶液接觸約1-約100秒鐘。

19.權(quán)利要求15的方法，其中處理銅層以防止顯微裂紋的步驟包括將銅層與含約0.1-約5克/升鉻化合物的陰極鉻電解浴在約10-約40ASF的電流密度下接觸約2-約20秒鐘。

20.權(quán)利要求15的方法，其中處理銅層以防止顯微裂紋的步驟包括將銅層與含約0.1-約2克/升鋅離子、約0.3-約5克/升鉻離子和約5-約1000ppm的氫氣抑制劑的陰極鉻電解浴在約1-約100ASF的電流密度下接觸約1-約30秒鐘。