[發明專利]表面具有孔洞的骨科用植入物及其制法

無效

• 申請號: 00100315.1
• 申請日: 2000-01-17
• 公開（公告）號: CN1305789A
• 公開（公告）日: 2001-08-01
• 發明（設計）人: 薛文景;林智一;林圣富
• 申請（專利權）人: 薛文景;林智一;林圣富
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28;A61L27/56;A61B17/56
• 代理公司: 上海華東專利事務所
• 代理人: 李柏

1．一種表面具有孔洞的骨科用植入物，包括表面至少部分具有多孔結構，其特征在于：該多孔結構至少部分為復式孔洞結構，且該復式孔洞結構至少部分孔洞的孔口大小為10至800微米。

2．按權利要求1所述的表面具有孔洞的骨科用植入物，其特征在于：所述的復式孔洞結構的孔洞至少30％以上為高階孔洞，且這些高階孔洞的孔口大小10至500微米。

3．按權利要求1或2所述的表面具有孔洞的骨科用植入物，其特征在于：所述的復式孔洞結構至少50％以上的孔洞為高階孔洞，且一階孔洞的孔口大小為50至600微米，而高階孔洞的高階孔口大小為50至400微米。

4．按權利要求2所述的表面具有孔洞的骨科植入物，其特征在于：所述的高階孔洞的高階孔口大小為50至300微米，而一階孔洞的孔口大小為100至500微米。

5．一種表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，包括：使骨科用植入物至少部分表面具有復數個初始孔洞，使該骨科用植入物上的初始孔洞形成孔口大小為10至800微米的復式孔洞結構，其特征在于：形成復式孔洞結構的方法為利用中電流密度孔蝕法。

6．按權利要求5所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的初始孔洞為0.5至100微米。

7．按權利要求6所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的初始孔洞為1至50微米。

8．按權利要求5、6或7所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：使骨科用植入物表面形成初始孔洞方法為高電流密度電解法。

9．按權利要求8所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的高電流密度電解法的電流密度為0.2A/cm²以上，電解時間為30秒至5分鐘。

10．按權利要求9所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的高電流密度電解法的電解溶液含2至5wt％NaCl，且電流密度為0.3A/cm²以上，而電解時間為1至3分鐘。

11．按權利要求5、6或7所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述中電流密度電解法的電流密度為0.1至0.8A/cm²，電解時間為3至30分鐘。

12．按權利要求8所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的中電流密度電解法的電流密度為0.2至0.7A/cm²，電解時間為5至20分鐘。

13．按權利要求9所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的中電流密度電解法的電流密度為0.2至0.7A/cm²，電解時間為5至20分鐘。

14．按權利要求10所述的表面具有孔洞的骨科用植入物的制法，其特征在于：所述的中電流密度電解法之電流密度為0.2至0.7A/cm²，電解時間為5至20分鐘。