技術領域

本發明涉及可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合 物、尤其是被紫外線曝光或激光曝光的阻焊劑用組合物、它的 干膜、固化物以及印刷電路板。

背景技術

通常，為了保護銅電路而形成阻焊劑。其作用還在于看不 到銅電路的熱和濕氣引起的變色、電的變色、銅電路上的缺陷、 污垢等方面。

通過在形成有銅電路的玻璃環氧基材上涂布阻焊劑，曝光 形成圖像，并顯影、熱固化，從而形成它的皮膜圖案。由于基 材上形成有銅電路，因此對其涂布或層壓阻焊劑時，其抗蝕劑 膜厚在基材上厚、在銅電路上薄，在銅電路的邊緣部分更薄。

結果，銅電路易變薄的電路的邊緣部在著色力不充分的情 況下，存在如下問題：阻焊劑形成后的熱歷程中銅變色，外觀 上，僅薄的部分變色而能看到。

對此，以往，通過在阻焊劑中大量配合著色劑而提高著色 力，從而消除僅銅電路的邊緣部分變色而能看到的問題。

但是，大量配合著色劑時，曝光時存在下面說明的其它問 題。

即，通常的阻焊劑被著色成綠色及藍色，該著色劑中使用 耐熱性和耐化學藥品性優異的酞菁化合物(參照專利文獻1)。 但是，酞菁化合物在紫外線區域的吸收大，存在在得到固化深 度方面不利的問題。

另外，市售的紫外線曝光裝置因燈導致紫外線波長分布存 在差別。因此存在如下問題：紫外線區域(尤其是350nm～ 400nm)的吸收變化大的酞菁化合物中，難以開發出用不同的 曝光裝置(燈)卻具有同樣的分辨率的阻焊劑。

另一方面，從位置準確精度的觀點出發，阻焊劑的曝光中 激光掃描曝光正在普及。該激光曝光要求高感光度化的同時還 要求得到高分辨的形狀良好的抗蝕劑輪廓。另外，激光曝光與 紫外線燈曝光不同，是利用單一波長的光，因此重要的是抗蝕 劑的光吸收對其波長具有什么程度，通過使光聚合引發劑有效 地吸收所使用的光源的光來決定感光度。

因此，存在像著色劑這樣的光吸收劑會導致如下問題：不 僅對高感光度化不利，還會阻礙光透射到底部，導致底切。

像上述說明那樣，添加在紫外線區域的光吸收大的酞菁化 合物以便得到對于隱藏銅電路邊緣部分的變色充分的著色力的 話，不能得到所期望的固化深度，產生底切。為了防止該現象， 減少光聚合引發劑的量的話，不能高感光度地曝光。另一方面， 將酞菁化合物的量調整成不產生底切、并提高光聚合引發劑的 濃度的情況下，雖然能得到充分的光敏感光度，但由于著色力 不充分，因此不能隱藏銅電路邊緣部分的變色。

專利文獻1：日本特開2000-7974、權利要求書

發明內容

發明所要解決的問題

因此，本發明的目的在于調整紫外線區域的吸收的同時提 供一種具有充分的著色力、在紫外線和激光曝光下為高感光度、 進而固化深度良好的組合物。

另外，本發明的其它目的在于提供一種組合物，即使在上 述組合物中再添加藍色著色劑或綠色著色劑而使抗蝕劑變成綠 色、藍色，用比以往少的添加量就具有能充分抑制銅電路的變 色等外觀不良的著色力，為高感光度且固化深度良好。

用于解決問題的方法

為了實現該目的，本發明具備以下方案。

(1)可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物，其特 征在于，其含有(A)含羧酸樹脂、(B1)紅色著色劑、(C)肟 酯系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團 的化合物。

(2)可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物，其特 征在于，其含有(A)含羧酸樹脂、(B2)黃色著色劑、(C)肟 酯系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團 的化合物。

(3)根據(1)所述的可通過堿性水溶液顯影的光固化性 樹脂組合物，其特征在于，其還含有選自黃色著色劑(B2)和 藍色著色劑(B3)中的1種或2種。

(4)根據(1)～(3)任一項所述的光固化性樹脂組合物， 其特征在于，前述肟酯系光聚合引發劑(C)為下述通式(I) 所示的肟酯系光聚合引發劑，還含有下述通式(II)所示的α- 氨基苯乙酮系光聚合引發劑和下述通式(III)所示的?；趸? 膦系光聚合引發劑的1種或2種。