本申請提供了一種殼體組件的制備方法，包括：提供一殼體本體；在所述殼體本體的表面噴涂粉芯絲材，以形成復合層；所述粉芯絲材包括外皮及內芯，所述外皮是金屬基外皮，所述內芯是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一種，所述內芯的粒徑范圍在0.2?80um之間，所述內芯在所述粉芯絲材中所占的質量分數在5％?20％之間。本申請所提供的制備方法所制得的殼體組件的耐磨耐劃傷性能較好、可靠性較高，并且工藝難度及工藝成本較低。此外，本申請還提供了一種殼體組件及電子設備。

技術領域

本申請涉及電子產品的技術領域，具體是涉及一種殼體組件及其制備方法。

背景技術

隨著科技的進步和社會的發展，電子設備品類越來越豐富，應用也越來越廣泛，遍布社會生活的方方面面。隨著人們的生活水平逐漸提高，消費能力越來越強，人們對電子設備的外觀也提出了更高的要求。因此，如何提升電子設備的殼體的耐磨耐劃傷性能和可靠性是業界普遍關注的研究方向。

發明內容

經發明人長期研究發現，相關技術中為提高電子設備的殼體的耐磨耐劃傷性能和可靠性，通常以提高工藝難度及工藝成本作為代價。

本申請實施例一方面提供了一種殼體組件的制備方法，所述制備方法包括：提供一殼體本體；在所述殼體本體的表面噴涂粉芯絲材，以形成復合層；所述粉芯絲材包括外皮及內芯，所述外皮是金屬基外皮，所述內芯是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一種，所述內芯的粒徑范圍在0.2-80um之間，所述內芯在所述粉芯絲材中所占的質量分數在5％-20％之間。

本申請實施例另一方面提供一種殼體組件，所述殼體組件包括殼體本體及復合層，所述復合層覆蓋于所述殼體本體的表面；所述復合層包括金屬層以及分散在所述金屬層中的粉體，所述粉體是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一種，所述粉體的粒徑范圍在0.2-80um之間，所述粉體在所述復合層中所占的質量分數在5％-20％之間。

此外，本申請實施例還提供一種電子設備，所述電子設備包括顯示屏以及以上所述的殼體組件，所述顯示屏和所述殼體組件圍設形成容納空間，所述容納空間用于容納所述電子設備的其它組件。

在所述粉芯絲材的噴涂過程中，所述外皮中的合金元素發生氧化還原反應，并放出熱量，使得所述殼體本體的表面、所述外皮及所述內芯三者之間發生熔融冶金反應。最終，所述外皮被部分氧化沉積在所述殼體本體上形成金屬層，所述內芯熔融再沉積成為均勻分散在所述金屬層中的粉體，所述金屬層及均勻分散在所述金屬層中的粉體共同構成所述復合層。

本申請實施例所提供的制備方法通過將所述內芯在所述粉芯絲材中所占的質量分數設置在合適的范圍之內，以提高所述復合層的硬度及所述復合層與所述殼體本體之間的結合力，進而提高所制得的殼體組件的耐磨耐劃傷性能和可靠性。若所述內芯在所述粉芯絲材中所占的質量分數過小，會導致所述復合層的硬度下降，所制得的殼體組件的耐磨耐劃傷性能下降；若所述內芯在所述粉芯絲材中所占的質量的分數過大，會導致所述外皮在所述粉芯絲材中所占的質量分數過小，放熱量不夠，所述殼體本體的表面、所述外皮及所述內芯三者之間無法順利發生熔融冶金反應，所述復合層與所述殼體本體之間的結合力下降，所制得的殼體組件的可靠性下降。

本申請實施例所提供的制備方法將所述內芯的粒徑設置在合適的范圍之內，以降低所述復合層的孔隙率，進而提高所制得的殼體組件的可靠性；與此同時，控制工藝難度及工藝成本。若所述內芯的粒徑過小，雖然有利于均勻分散，使得所述復合層的孔隙率降低，所制得的殼體組件的可靠性上升，但會導致工藝難度及工藝成本上升；若所述內芯的粒徑過大，不利于其均勻分散，會導致所述復合層的孔隙率上升，所制得的殼體組件的可靠性下降。

此外，本申請實施例所提供的制備方法通過一次噴涂就能在所述殼體本體的表面上形成耐磨耐劃傷性能較好、可靠性較高的復合層，并且工藝難度及工藝成本較低。

附圖說明