[其他]專用于沉積大面積薄膜的平面磁控濺射源無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88100832 | 申請日: | 1988-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN88100832A | 公開(公告)日: | 1988-09-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王德苗;任高潮 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | C23C14/36 | 分類號: | C23C14/36 |
| 代理公司: | 浙江大學專利代理事務所 | 代理人: | 連壽金 |
| 地址: | 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 一種專用于沉積大面積薄膜的平面磁控濺射源,其磁場由條狀靜止的外磁組件和能作往復運動的內磁組件產生,能對靜止的大面積工件表面均勻地鍍復陽光控制膜、低輻射膜、鏡面膜及導電膜。適用于鍍復大面積的工件,如大型建筑玻璃、汽車護柵、露天字牌、大型平面鏡等。是一種靶材利用率高、耗能小、膜層均勻度高、投資少效益高的新型濺射源。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 專用 沉積 大面積 薄膜 平面 磁控濺射 | ||
【主權項】:
1、一種專用于沉積大面積薄膜的平面磁控濺射源,包括一個水冷器,一個磁場源,一個陰極靶,一個屏蔽罩,其特征在于磁場源由二個互相平行的外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]和多個一字形排列、垂直于外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]、并能在外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]之間沿平行于外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]方向作往復運動的內磁組件[Ⅱa][Ⅱb]組成;濺射鍍膜時,陰極靶[11]靶面受隨內磁組件[Ⅱa][Ⅱb]作同步運動的等離環(huán)離子掃描刻蝕,在陰極靶[11]正上方靜止的大面積工件上沉積薄膜。
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C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





