[其他]處理地層的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88100379 | 申請日: | 1988-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN88100379A | 公開(公告)日: | 1988-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 維爾海姆·E·瓦利斯;多納德·L·托姆金森;特里沃爾·D·維利亞姆森 | 申請(專利權(quán))人: | 陶氏化學(xué)公司 |
| 主分類號: | E21B43/26 | 分類號: | E21B43/26 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利代理部 | 代理人: | 隗永良 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 用一種含有由封閉殼體包封的破壞劑的可控釋放封殼破壞壓裂液。封閉殼體對于地層中的至少一種液體或?qū)τ陔S封殼一同注入的液體具有可滲透性,因此當(dāng)封殼充分暴露于液體中,封殼的破壞可以延遲到預(yù)定的時間,爾后向地層釋放破壞劑。破壞劑的釋放時間是可以控制的,使全部破壞劑都引入地層。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 地層 方法 | ||
【主權(quán)項】:
1、一種破壞水基壓裂液的方法,該方法包括向地層注入包含封閉殼體的可控釋放封殼,在該封閉殼體內(nèi)包封了水基壓裂液的破壞劑;封閉殼體至少對于存在于地層中的或隨可控釋放封殼一起注入的一種液體來說是可滲透的,因而此封閉殼體可保住大部分包封的破壞劑,直到在液體中暴露到達(dá)到預(yù)定的時間后才釋放破壞劑。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于陶氏化學(xué)公司,未經(jīng)陶氏化學(xué)公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/patent/88100379/,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:氮氧鈦噴鍍膜
- 下一篇:固件狀態(tài)機





