[其他]無電鍍銀的改良還原劑及方法無效
| 申請號: | 88100308 | 申請日: | 1988-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN88100308A | 公開(公告)日: | 1988-12-07 |
| 發明(設計)人: | 哈利·J·巴爾斯 | 申請(專利權)人: | 倫敦實驗室有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/44 | 分類號: | C23C18/44 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 楊松堅 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 應用如下通式的還原劑,可以在較寬的溫度范圍內經過無電鍍銀而獲得光澤性更好、更均勻的銀鍍層。R2-(CHR1)-CH2OH其中n為2~7,R2可表示COOH或CH2R1,R1各自選自OH,NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7,而其中至少一個R1為NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7。優選的還原劑為N-甲基葡糖胺,d-葡糖胺和氨基葡糖酸。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 鍍銀 改良 還原劑 方法 | ||
【主權項】:
1、一種無電鍍銀的方法,其中將基質與一堿性水溶液介質接觸,該溶液中含有一溶于水并能夠還原成金屬銀的離子化的銀復合物,及所述銀復合物的還原劑,其改進是提供了含有效量的如以下通式所表示的化合物作為還原劑,其中n為2~7的一個整數,R2可表示COOH或CH2R1,各R1獨立選自OH,NH2,NHCH3,NHC2H5和NHC3H7,而其中至少一個R1為NH2,NHCH3,NHC2H5或NHC3H7。
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C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
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