[其他]印制電路用新型覆銅箔層壓板無效
| 申請號： | 87214958 | 申請日： | 1987-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN87214958U | 公開（公告）日： | 1988-10-05 |
| 發明（設計）人： | 劉俊泉 | 申請（專利權）人： | 劉俊泉 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本實用新型涉及一種印制電路用新型覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)，其特征在于使用天然纖維紙和玻璃纖維氈兩種增強材料，使紙覆箔板的機械強度、平整度、沖剪加工性得到改善。這種覆箔板的生產工藝較簡單，成本較低，玻璃纖維氈與紙結合較牢，它的機械強度介于玻璃布紙芯覆箔板與紙覆箔板兩者之間，適合進行沖剪加工。其他電氣、物理等性能均能和紙覆箔板媲美，適用于制作電視機、錄音機、收音機等電路板。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印制電路 新型 銅箔 層壓板 | ||
【主權項】：
1、印制電路用新型復銅箔層壓板的結構至少一面有一張供制作電路的電解銅箔(1)，作絕緣和增強用的上膠紙(2)，其特征在于還有上膠玻璃纖維氈(3)，上膠玻璃纖維氈(3)和上膠紙(2)共同構成絕緣層壓板。
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