[其他]整體式熱導(dǎo)管組件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87104536 | 申請(qǐng)日： | 1987-05-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN87104536A | 公開（公告）日： | 1988-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 埃爾里克·薩斯基;羅伯特·J·漢納曼;萊斯利·R·福克斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 數(shù)字設(shè)備公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/34 | 分類號(hào)： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,吳秉芬 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 公開了用以將熱量從電子元件傳走的一種整體式熱導(dǎo)管。該熱導(dǎo)管包括至少一個(gè)裝在基底上的電子元件，一冷凝蓋緊固在基底的上方以界定一個(gè)圍繞電子元件的密封管室。面向元件的冷凝蓋頂是冷凝表面，且配置有若干平行的帶溝槽的部分。每一帶溝槽的部分都具有平行的垂直側(cè)壁和一個(gè)半圓形的頂部。一個(gè)多層纖維的多孔的吸液心位于冷凝表面溝槽和電氣元件頂部之間。元件的頂部可以配置有一些平行的外露在吸液心的槽。管室用一種二相工作流體填充。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 整體 導(dǎo)管 組件 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、為電子元件用的一個(gè)整體式熱導(dǎo)管組件，電子元件中至少有一個(gè)被裝在一基底上，該元件具有一個(gè)離開基底表面的上表面，其特征在于所說組件包括：a.一個(gè)在電子元件上方以密封方式附接到基底上的冷凝蓋，以界定一個(gè)圍繞電子元件的密封小室；b.一個(gè)位于所說冷凝蓋頂部下方且與電子元件的上表面離開的冷凝表面，所說表面且有多個(gè)有溝槽的部分延伸越過該冷凝表面；以及c.分量充足的二相、非腐蝕性電介質(zhì)工作流體具有一個(gè)保持在所說小室里面的低粘度、高表面張力的液相部分，以便在電子元件的上表面和所說冷凝表面之間維持一層液態(tài)工作流體的薄膜。
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